雷曼光电(300162.SZ)：公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装

格隆汇6月18日丨雷曼光电(300162.SZ)在投资者互动平台表示，公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。