半导体行业正迎来新一轮制程竞赛，台积电与英特尔在埃米级工艺上的布局成为焦点。据供应链消息，苹果计划在2028年推出的高端iPhone机型中搭载台积电1.4纳米制程的A22 Pro芯片，该工艺将实现同等功耗下10%-15%的性能提升，或维持相同性能时降低25%-30%的功耗，逻辑晶体管密度提升超20%。尽管台积电1.4纳米单块晶圆成本预估达4.5万美元，但苹果仍决定仅在高配版A22 Pro上采用该制程，标准版A22则沿用更成熟的工艺。
台积电的1.4纳米晶圆厂建设进度超预期，位于中部科学园区的一期工程已完成桩基施工，预计2027年第三季度试产，2028年下半年量产。与此同时，苹果A20系列芯片的代工格局也在调整：A20与A20 Pro将继续采用台积电2纳米工艺，其中A21 Pro可能升级至优化版N2P工艺，实现小幅性能提升；而英特尔正积极争取成为苹果第二供货渠道，目前评估范围涵盖iPad、Mac等产品的中低端芯片代工。
英特尔的制程路线图显示，其14A工艺将于2028年启动风险试产，2029年量产，时间节点与台积电A14工艺高度重合。该工艺将首次搭载ASML高数值孔径极紫外光刻设备，目前处于0.5版工艺设计套件阶段，预计今年10月推出0.9版PDK供客户设计芯片。英特尔首席执行官陈立武强调，14A工艺的开发周期远优于前代18A，良率表现与制造流程复杂度均显著优化，未来将同时服务自研芯片与第三方客户。
苹果的产品规划进一步加剧行业竞争。除A22系列芯片外，苹果被曝正在筹备三款重磅新品：2027年末将发布纪念iPhone诞生二十周年的特别版机型，采用近乎全屏的曲面环绕屏设计；同期推出第二代折叠iPhone；以及内置摄像头的AirPods耳机。这些产品或对芯片性能提出更高要求，推动代工厂加速技术迭代。
英特尔的长期技术布局也在逐步清晰。公司计划在14A工艺量产后启动10A与7A工艺的研发项目，构建覆盖埃米级制程的完整技术体系。陈立武指出，终端客户更倾向选择具备长期技术规划的代工厂，英特尔正通过持续迭代工艺对标台积电的运营模式。随着14A工艺进入设计定型阶段，全球半导体产业将迎来新一轮技术竞争高潮。
