中信证券近日发布的行业研究报告显示，全球半导体设备市场正迎来新一轮增长周期。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2025年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模预计达1173亿美元，同比增长12%。更值得关注的是，2026-2027年市场规模将呈现加速扩张态势，预计分别增长26%和35%，至2027年市场规模将突破1995亿美元。
从细分领域来看，存储芯片设备需求将成为主要增长引擎。报告预测，2027年存储芯片设备支出占比将达39%，其中DRAM设备支出占比提升至24%，NAND设备支出占比提升至15%。逻辑芯片设备支出占比虽略有下降，但仍保持52%的主导地位。这种结构性变化反映出数据中心、人工智能等新兴领域对高性能存储芯片的强劲需求。
驱动市场扩张的核心因素在于头部客户的资本开支计划。报告指出，主要晶圆代工厂和存储厂商的扩产计划持续推进，特别是在先进制程和3D NAND领域。这种趋势将使半导体设备龙头企业持续受益，尤其是那些在光刻、刻蚀等关键环节具有技术优势的公司。具体来看，EUV光刻设备需求有望超预期，DUV设备出货量也存在上调空间；DRAM设备领域将出现估值修复机会；3D NAND刻蚀设备供应商的收入占比优势将进一步凸显。
在投资策略方面，研究团队建议重点关注四个方向：一是具备先进光刻技术优势的企业，特别是EUV和DUV设备出货量有提升潜力的标的；二是DRAM设备领域具有成本优势且估值处于低位的公司；三是刻蚀设备技术领先且NAND收入占比最高的企业；四是量检测设备需求增长但短期面临利润率压力的标的。这些领域既符合行业长期发展趋势，又具备较好的风险收益比。
