数码领域近日迎来一则重磅消息，据知名数码博主“智慧芯片案内人”爆料，2026年第三季度，手机市场将迎来三款阔折叠屏手机的密集发布，预计在7月、8月、9月分别有一款新机问世，其中两款会搭载全新的自研SoC芯片。
从目前供应链透露的信息以及行业内的多方爆料来看，这一发布时间表与众多消息源的预测基本相符。在评论区，部分网友猜测这三家手机厂商分别是三星、小米和苹果。
三星方面，多家媒体报道其计划在7月举办Galaxy Unpacked发布会。此次发布会上，三星将推出Z Fold8 Wide，这款手机主打4:3比例的内屏，主要面向生产力场景。在性能配置上，预计会搭载第五代骁龙8至尊版for Galaxy移动平台，为用户带来强劲的性能体验。
小米也不甘示弱，小米MIX Fold 5预计在8月前后发布。这款手机有望搭载小米最新的自研芯片，同时运行澎湃OS 4系统。爆料显示，MIX Fold 5不仅支持独立N79频段，还将配备UWB超宽带技术。该技术能够实现厘米级的精准空间定位，大大提升手机与智能家居设备之间的互联体验，这也是当下高端旗舰机型所具备的标志性配置之一。
苹果的首款折叠屏iPhone同样备受关注，业界普遍预期它将在9月的秋季发布会上亮相，或被命名为“iPhone Ultra”。在芯片方面，这款手机将搭载全新的A20 Pro芯片，采用台积电第二代2nm工艺制程，有望在性能和功耗上实现新的突破。
