国内特色晶圆代工领域的领军企业华虹宏力，近期在技术与产能方面均取得重大进展。据行业调研，该公司40nm超低功耗特色工艺已实现稳定量产，同时无锡12英寸产线产能爬坡持续推进，产品结构优化成效显著。
40nm超低功耗工艺作为逻辑与射频平台的核心升级，显著降低了芯片功耗，为物联网及可穿戴设备提供了更长的单次充电使用时间。这一技术突破，进一步巩固了华虹宏力在低功耗芯片市场的领先地位。
在工艺布局上，华虹宏力展现出强大的技术协同能力。55nm与40nm制程同步量产，BCD、存储、微控制器等特色工艺稳定供货，形成了多平台协同覆盖边缘AI与消费电子领域主流芯片代工需求的格局。这种全面的工艺布局，使得华虹宏力能够满足不同客户的多样化需求。
无锡12英寸新产线的爬坡成果尤为突出。数据显示，2026年一季度该产线收入占比已达62.7%，成为公司营收增长的核心引擎。同时，8英寸与12英寸产线的协同运营，配合全流程成本管控，使得各厂区长期保持高产能利用率，进一步提升了公司的运营效率。
业绩方面，华虹宏力凭借工艺与产能的双重优势，一季度实现了显著增长。营收达到46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润更是暴增513.10%，达到1.40亿元。MCU、闪存及BCD产品出货量的大幅上涨，为业绩增长提供了有力支撑。
当前，AI算力外溢正带动电源管理、存储芯片需求回暖。供应链格局的调整，促使国内设计企业加大本土代工采购力度，成熟制程行业迎来复苏。华虹宏力凭借完善的工艺体系，充分承接了国产化新增订单，进一步扩大了市场份额。
业内人士预计，华虹宏力年内将落地产能整合项目，进一步扩充12英寸高端制程产能。依托40nm低功耗新工艺与持续释放的12英寸产能，华虹宏力有望在边缘智能、工业控制领域获得更多增量订单，持续巩固其行业领先地位。
