据知情人士透露，美国芯片巨头高通正与美国人工智能基础设施软件企业Modular展开深度收购谈判，目标公司估值约40亿美元（折合人民币271亿元）。尽管交易细节尚未最终敲定，但相关消息人士指出，若进展顺利，双方有望在未来数周内对外宣布这一重大并购案。
作为全球移动通信芯片领域的领导者，高通近年来持续通过战略并购强化技术布局。公司最新市值已突破2338亿美元（约合人民币1.58万亿元），今年以来股价累计涨幅近30%。此次拟收购的Modular成立于2022年，由两位硅谷技术权威Chris Lattner和Tim Davis联合创立，其核心团队在人工智能基础设施领域拥有深厚积累。
创始人Chris Lattner堪称编程语言领域的传奇人物，他主导开发的LLVM编译器框架、Swift编程语言以及MLIR多层级中间表示系统，已成为现代软件开发的关键基础设施。其职业生涯横跨苹果、谷歌、特斯拉等科技巨头，在芯片架构与AI系统开发方面建树颇丰。联合创始人Tim Davis则深耕谷歌AI基础设施领域，曾负责TensorFlow API、XLA编译器等核心项目的架构设计，在分布式计算和硬件加速领域具有丰富经验。
资本市场对Modular的发展前景持续看好。去年9月，该公司完成2.5亿美元（约合人民币17亿元）C轮融资，估值达16亿美元（约合人民币108亿元）。至此，其累计融资额已攀升至3.8亿美元（约合人民币26亿元），投资方阵容包括DFJ Growth、General Catalyst、Google Ventures等知名风投机构。
值得关注的是，高通此次收购若能达成，将成为其继2021年收购英国半导体企业Alphawave（交易金额约24亿美元）后的又一重大布局。此前该公司曾试图以440亿美元收购恩智浦半导体，但因监管障碍未能完成。当前高通正通过精准的技术并购，持续强化在5G通信、汽车电子和人工智能等战略领域的竞争力。
根据安排，高通将于近期举办投资者日活动，市场普遍预期公司将在此次活动中披露更多关于技术路线图和资本运作的战略规划。此次与Modular的收购谈判进展，无疑将成为投资者关注的焦点议题。
