近两年，春晚舞台上各类机器人的精彩演绎，让具身智能这一概念走进大众视野并广受关注。作为人工智能的重要发展方向，具身智能是智能体依托实体躯体与物理环境持续交互、迭代生成的智能形态，核心特点是实现智能认知与物理行动的深度绑定、双向联动，彻底打破传统人工智能纯数据、虚拟化的运行模式。
伴随人工智能技术的迭代升级，具身智能产业加速从技术探索走向商业化落地，市场规模持续扩容。数据显示，2025年我国具身智能市场规模已达52.95亿元，占据全球27%的市场份额，国内相关从业企业数量突破150家，产业发展势头强劲。在即将于2026年7月1-3日举办的2026慕尼黑电子展上，具身智能也称为核心热门赛道之一，展会同期，主办方将举办“具身智能产业应用大会”，汇聚行业力量，深度解读该领域新品、前沿技术与未来发展趋势，搭建高效的行业交流对接平台。
此次参展企业也将围绕具身智能主题集中展示一系列创新、前沿的产品和技术解决方案，全方位赋能具身智能多场景、全领域高质量发展。
展会时间：2026年7月1-3日
展会地点：上海新国际博览中心N1-N5，W1-W5
观众注册通道：https://dwz.cn/B1uXgnu9
全栈机器人芯片布局，极海半导体夯实具身智能硬件底座
传统人工智能侧重“云端算力+数据训练”，决策滞后、环境适配性弱。而具身智能强调“软硬件协同与物理交互”，具备三大核心技术特点：一是感知-决策-执行的闭环，要求极低延迟以应对物理世界的实时变化;二是多模态融合，需同时处理视觉、力觉、位置等异构数据;三是端侧轻量化AI，为保障实时性与数据隐私，以降低对云端依赖。这对芯片的实时控制、多接口协同及边缘算力提出了更严苛的要求。
此次，为立足具身智能“感知-决策-执行”全链路技术需求，极海针对性地展出多款适配具身智能场景的创新芯片产品，包括G32R501实时控制MCU/DSP、G32R430编码器专用MCU、APM32F425/427工业级高性能MCU，以及电机专用芯片等。
其中，G32R501搭载Cortex-M52双核架构，主频高达250MHz，有助于提升代码执行效率与控制环路带宽，其集成了Arm Helium™边缘AI加速单元，可大幅提升DSP和机器学习性能;G32R430则搭载Cortex-M52内核，主频128MHz，集成自研ATAN电角度计算扩展指令，测量精度优于0.0001°，电角度输出延迟小于1μs;内置16位高精度ADC，支持多摩川/BiSS-C/SSI/SPI等编码器协议，可全方位提升机器人关节角度检测与位置控制的高精度与高实时性;高集成电机控制SoC——G32M3101，采用“MCU+LDO+栅极驱动器”三合一单芯片架构，内置DIV/MULT算法单元加速，集成高达2MSPS采样率的12位ADC，有助于简化产品设计，提升系统运行效率。
面向产业未来发展，极海判断，未来具身智能将进入“技术突破—场景爆发—产业成熟”的加速期，并呈现三大核心发展趋势：一是从实验室走向规模化应用，成本下探、性能提升，应用从演示迈向制造、服务、物流、医疗等实际场景;二是大小脑协同进化，云端负责通用认知与规划，端侧专注实时感知与精细控制，端云协同成为主流;三是核心芯片加速国产化，随着国产芯片性能的不断提升以及国家产业政策的加持，将逐渐替代进口芯片，构建自主可控供应链。
紧扣行业发展趋势，极海已布局“主控+驱动+传感”全栈式人形机器人芯片矩阵，全面覆盖关节执行、精准感知到系统控制的机器人全链路应用场景。凭借高算力、高实时、高精度、高可靠等芯片产品优势特性，可助力人形机器人实现主控、驱动、传感全链条国产自主可控;同时通过高集成度设计，可减少外围BOM、降低整机成本，精准匹配人形机器人对芯片高性能、低延迟、小型化等核心需求。
作为全球电子半导体产业的发展风向标，慕尼黑上海电子展是链接全球技术、产业与市场的重要平台。极海期待以此次展会为契机，与海内外客户及业界同仁深度探讨交流，同时也期待未来持续凝聚产业智慧，筑牢技术创新与商业合作的共赢桥梁。未来极海也将继续携手合作伙伴，以自主可控“中国芯”，赋能集成电路产业蓬勃发展。
德州仪器全栈解决方案赋能具身智能产业化落地
具身智能(物理AI)是AI与物理世界的深度融合。相较于传统智能技术，具身智能拥有鲜明的差异化技术特征。其主要有以下几个技术特点：
一是与物理世界交互，具身智能系统需要与真实物理世界进行实时、双向的交互，通过感知环境、执行动作并获取反馈来学习和进化，而不仅仅是处理静态数据。这要求系统具备对物理规律的理解能力和对不确定性的适应能力;
二是对实时性要求高，具身智能系统在动态行走、抓取、避障等场景下需要毫秒级甚至微秒级的响应时间，对底层控制和感知系统的实时性提出了严苛要求;
三是需多模态感知融合及系统协同，具身智能需要同时处理来自视觉、听觉、触觉、力觉、位置等多种传感器的数据，并进行高效融合，要求传感、控制、电源与安全系统之间实现无缝集成，是多技术(运动控制、环境感知、实时处理、高速通信、功能安全)的高度协同;
四是采用分布式智能架构，具身智能系统的大量感知和控制任务需要在边缘和端侧完成，以降低延迟和带宽需求，这要求芯片具备更高的集成度和能效比;
五是安全成为前置条件，具身智能体需与人类近距离协作，功能安全不再是附加功能，而是系统设计的底层原则，必须在架构层面建立安全冗余与实时监测机制;
最后则需要更高效的电源管理，电池供电的具身智能系统(如人形机器人、移动机器人)面临严格的能量约束，需要在有限的电池容量下实现长时间运行，这要求从芯片到系统的各个层面都要进行能效优化。
在此次慕尼黑上海电子展上，德州仪器(展位号：N4.605)将重点展示覆盖人形机器人电源、控制、感知、通信各核心领域的解决方案，包括人形机器人手臂与灵巧手一体化平台、高分辨率、低延迟和低功耗绝对电感式角度编码器参考设计、人形机器人48V高精度电池管理系统参考设计、用于实现更安全机器人感知的毫米波雷达传感参考设计、基于工业以太网的云边端协同AI工厂监测与控制方案，以及基于AM13E230x边缘AI的4合1基于磁场定向控制技术的直流无刷电机电子调速器。
其中，人形机器人手臂与灵巧手一体化平台展示了统一高效的电机控制平台，将紧凑型关节级48V/1kW GaN功率级与可扩展的多轴手部控制集成在单一EtherCAT连接架构中。其中包含48V至24V GaN降压转换器工业电源参考设计，实现了97.7%的峰值效率，PCB面积小于34.6cm²，专为48V电池驱动的200W人形机器人手演示设计。高分辨率、低延迟和低功耗绝对电感式角度编码器参考设计 则是专为人形机器人关节设计的高精度位置反馈系统，实现了16.6有效位数(ENOB)的绝对角度分辨率，静态角度精度<0.04°，延迟仅9.6μs。采用非接触式电感传感技术，无需磁体，对杂散磁场不敏感，可替代传统旋转变压器，实现更低系统成本、更低功耗(<500mw)和更高精度，显著提升机器人运动的流畅性和可靠性。<>
人形机器人48V高精度电池管理系统参考设计采用了堆叠式BQ769x2电池监测器系列的高侧N沟道MOSFET控制架构，支持多达32节串联电池，在25°C下可实现±1.8mV的磷酸铁锂电池电压测量精度，运输模式下流耗仅7µA，具备强大的可编程电池电芯和系统保护功能，为人形机器人提供精准的电量监测、可靠的安全保护和高效的系统控制。
具身智能的落地核心，不仅依赖强大的AI算力，更要求传感、控制、电源与安全系统之间实现无缝集成。德州仪器的毫米波雷达、实时电机控制、传感及电源技术所打造的传感器融合解决方案，看实现低延迟3D感知与安全感知能力。该融合方案通过打通AI算力与现实世界应用的壁垒，帮助开发者在开发早期即可完成完整人形机器人系统的验证，加速从虚拟仿真向可量产、符合安全标准系统的推进，解决具身智能系统集成复杂度高的问题。
与此同时，传统具身智能的视觉方案在低光、强光眩光、雾霾、粉尘及透明障碍物(如玻璃门)前易失效。该方案融合了摄像头与雷达数据，将先进计算与具备功能安全基础的传感、控制系统同步集成，在各类严苛环境下均能稳定运行，减少误报，确保机器人可靠决策与导航。
放眼未来，具身智能产业将迈入高速迭代、规模化落地的全新阶段，整体呈现三大核心发展趋势。
一是关键部件技术持续突破。关节驱动技术将向更高功率密度、更高效率、更低成本方向发展，GaN等宽禁带半导体技术将得到广泛应用;灵巧手也正向更高自由度发展，以支持更复杂精细的操作，但体积、功耗与系统集成仍是制约其规模化应用的核心挑战;多模态传感技术将不断进步，视觉、雷达、触觉、力觉等传感器的融合将成为趋势：
二是边缘AI与执行的深度融合。随着大模型技术的不断进步，机器人对真实世界的理解与交互能力将显著增强，边缘AI不仅能做感知，还将直接介入电机控制与预测性维护，实现更自然的人机协作。
三是功能安全是具身智能发展的基石。随着机器人与人类的交互越来越频繁，行业将建立并完善系统级安全认证体系，功能安全将成为产品设计的基本要素。
在此基础上，德州仪器将持续丰富面向机器人应用的处理与控制能力，包括推出新一代处理器平台(如TDA5、AM13E230)，以支持更高效的边缘计算与系统控制。同时，在电机驱动领域，德州仪器也将进一步拓展GaN技术的应用，向更高功率、更高集成度方向演进，以满足具身智能对高功率密度与小型化设计的持续需求。在功能安全领域，德州仪器将持续提供符合功能安全标准的MCU、处理器、模拟器件以及完整的软件与工具生态，助力开发者从执行、感知、决策、通信到供电构建端到端的功能安全系统。
在具身智能掀起新一轮工业革命的当下，德州仪器将通过慕尼黑上海电子展，全面展示其在具身智能领域的最新技术成果和完整解决方案，分享对具身智能发展趋势的见解和思考，期待能与来自各地的客户、合作伙伴、行业专家进行深入交流，探讨具身智能技术的发展方向和应用前景，激发更多从芯片到系统的协同创新，加速具身智能从原型走向可量产、可部署的现实。
具身智能尚处早期，英飞凌助力具身智能加速商业化
具身智能是传统人工智能在终端的落地，包括汽车自动驾驶等应用，更有代表性的是人形机器人以及四足机器狗等产品。相比传统的人工智能，具身智能由于具备物理载体，因此安全性在现实世界与人类的交互中就变得非常重要。例如，人形机器人在特定场景中可以跑步、跳舞，但是终有一天人形机器人会进入到我们的工作场景，甚至是家庭生活中，要实现这个目标，安全是一个非常重要的前提。
英飞凌(展位号：N5.605)消费、计算与通讯业务大中华区市场总监张强表示：“目前具身智能还处于发展的早期阶段。”对于具身智能会率先落地哪些场景，张强预测称，人形机器人将率先在某些商业场景落地，比如导览、导购等;随着产品成熟度的提升以及成本的降低，机器人将逐渐进入工厂，执行具体的工作;随着产品功能越来越丰富，安全性不再成为潜在隐患，机器人将进入到我们的家庭生活中，也只有做到这一步，人形机器人才能兑现它的海量成长空间。
不同应用场景对具身智能的功能、性能需求差异显著，也为整体解决方案服务商带来不小挑战。张强表示：“想要适配不同的差异化需求，首先需要了解市场和客户的具体需求，把握行业未来的技术发展方向。”
在产业布局方面，英飞凌不仅大力研发具身智能应用相关的芯片，在机器人领域也投入了大量资源。张强表示：“这样做的目的就是更了解机器人客户的需求，以及了解这个行业，协助产品线定义新的产品，并基于现有产品提供系统解决方案，希望通过我们的参考设计，帮助客户更快的将他们的产品推向市场。”
全栈算力+高能效+系统方案三重优势，恩智浦构建具身智能底层硬件底座
随着具身智能从单一功能向多场景应用不断扩展，不同应用在算力需求、实时性、功耗以及系统架构上的差异日益显著。未来几年具身智能的发展将呈现出几个非常明确的趋势：
是从“单点功能”向“高度融合智能系统”的演进。机器人将不再局限于单一任务，而是逐步融合感知、认知与运动控制能力，实现更复杂、更通用的场景应用，这对系统级协同能力提出了更高要求。
第二，是端侧AI能力的持续提升与普及。随着大模型与多模态技术的发展，越来越多的AI能力将从云端下沉到边缘与终端设备，推动机器人在本地实现更低时延、更高可靠性的智能决策，这也对芯片的算力与能效比提出更高要求。
第三，是系统架构向分布式与高确定性演进。随着机器人自由度提升和系统复杂性增加，分布式控制架构将成为主流，同时需要依赖TSN、EtherCAT等确定性网络技术，确保多执行单元之间的实时协同与稳定运行。
第四，是应用场景的快速扩展与规模化落地。具身智能将从工业场景逐步走向物流、服务、医疗以及更多开放环境，对平台的可扩展性、适配能力和开发效率提出更高要求。
针对上述趋势，恩智浦(展位号：N4.505)致力于通过“平台化产品布局+系统级解决方案+灵活扩展能力”，来快速适配不同场景的差异化需求。如在产品层面，恩智浦构建了覆盖从MCU到高性能处理器的完整产品矩阵，包括i.MX RT、i.MX、S32N以及独立NPU等，可针对不同场景按需选型与组合;在系统方案层面，恩智浦提供高度模块化和可复用的参考设计，包括机器人控制、分布式运动控制以及AI感知等关键模块。这种模块化设计使得客户可以在不同应用场景之间快速复用已有能力，大幅缩短开发周期，加速产品落地。
在系统互联与架构层面，恩智浦通过TSN、EtherCAT等确定性网络技术，以及支持千兆和万兆以太网的通信能力，支撑从集中式到分布式的多种系统架构。这种灵活的网络与架构能力，使得系统可以根据应用场景在扩展性、实时性与成本之间进行动态平衡。此外，恩智浦还通过开放的软件生态与工具链，帮助客户快速集成AI算法与控制系统，进一步降低开发门槛，使客户能够将更多精力聚焦在应用创新和场景拓展上。
与传统人工智能相比，恩智浦在具身智能领域更加聚焦三个关键技术方向:是面向不同算力需求的全栈端侧AI计算能力。恩智浦能够提供从低到高完整覆盖的处理器产品组合，包括入门级低成本MCU、跨界处理器 i.MX RT系列、高性能的i.MX与S32N平台，以及具备高达40TOPS乃至更高算力的ARA NPU，可灵活部署于机器人不同功能模块，从而满足感知、决策与控制等多样化需求。
第二，是对端侧AI算力能效比的高度重视。具身智能设备通常对功耗非常敏感，因此恩智浦在设计中持续优化性能与功耗之间的平衡，致力于为客户提供具有领先性能功耗比的解决方案，从根本上缓解机器人系统整体功耗压力。
第三，是强调提供系统级的完整解决方案。相比单一芯片或模块，恩智浦更加注重从平台和生态层面赋能客户，通过软硬件协同与参考设计，帮助客户降低开发复杂度，使其能够将更多精力聚焦于终端产品性能与应用创新。
在本届慕尼黑上海电子展上，恩智浦将展示多项面向具身智能的产品与解决方案，涵盖从感知、通信到控制与AI应用的关键技术环节，包括基于I3C总线的灵巧手方案、基于i.MX 95的机械臂控制方案、基于多模态大模型的视频检索方案，以及基于i.MX RT MCU和TSN网络的分布式运动控制方案，同时还展示了基于i.MX 95的移动机器人参考设计。
这些解决方案聚焦当前具身智能落地过程中普遍存在的关键挑战。I3C总线灵巧手方案能够显著降低系统设计复杂度，大幅减少线束数量，同时提升通信带宽与稳定性，从而增强控制精度与响应速度。其次，基于i.MX 95的机械臂和移动机器人方案，提供了高性能且具备良好扩展性的完整平台，有效满足机器人应用对稳定性和实时控制的严格要求。
此外，恩智浦还展示了基于端侧多模态大模型的视频检索方案，利用先进的边缘AI技术，实现更高效、智能的视频内容理解与检索，显著降低了传统方案在时间和人力上的成本。
总体来看，恩智浦通过“全栈算力布局、领先能效表现以及系统级整合能力”，推动具身智能技术从实验室走向规模化应用。
作为全球电子与半导体产业非常重要的交流平台之一，慕尼黑上海电子展汇聚了诸多行业领先企业，他们将展出最先进的产品和解决方案。恩智浦将在本次展会展示其在机器人及具身智能领域的最新产品与系统解决方案，并与全球客户、合作伙伴以及行业同仁进行深入交流，共同探讨具身智能、边缘AI等前沿技术的发展趋势与落地路径，共同推动技术创新与产业协同发展。
展会时间：2026年7月1-3日
展会地点：上海新国际博览中心N1-N5，W1-W5
观众注册通道：https://dwz.cn/B1uXgnu9
