AI技术的蓬勃发展，为长期依赖单一客户的“果链”企业开辟了新的增长通道。工业富联凭借云计算业务的强劲表现，成功突破对苹果的业绩依赖，2025年末云计算业务收入占比高达66.75%，推动公司市值突破1.47万亿元。这一转型范例为传统果链企业提供了重要参考，立讯精密作为行业代表，正通过加速布局新赛道实现自我革新。
6月12日，立讯精密宣布其H股上市申请获中国证监会备案批复，拟发行不超过4.41亿股普通股，最快将于7月登陆港交所。这场筹备近一年的跨境上市计划，标志着公司全球化战略迈入新阶段。回溯历程，公司于2025年7月启动境外上市议程，8月提交申请材料，2026年2月完成资料更新，历经多轮审核后终于迎来关键节点。
在上市进程推进期间，立讯精密同步完成业务结构升级。通过切入光模块赛道，公司成功降低对苹果的依赖，2025年消费电子业务收入占比降至65%，较三年前下降10个百分点。资本市场对此给予积极回应，公司股价年内上涨22%，总市值达5076亿元，较去年同期增长超3000亿元。实控人王来胜、王来春兄妹持股市值分别达965亿元和951亿元，双双跻身全球富豪榜前250位。
追溯企业发展轨迹，2004年成立的立讯精密最初专注电脑连接器代工，通过承接富士康溢出订单完成原始积累。2010年深交所上市后，公司开启并购扩张模式，先后收购博硕科技、昆山联滔电子等企业，逐步构建起涵盖连接器、线缆、声学组件的消费电子零部件体系。2016年取得AirPods整机代工资格，2020年切入iPhone组装业务，形成“零部件-模组-整机”的垂直整合能力，全球生产基地扩展至105个。
尽管营收规模从2010年的10.11亿元增长至2025年的3323亿元，但过度依赖苹果的经营模式始终制约估值提升。2021-2023年，苹果业务占比维持在75%左右，导致公司市值长期徘徊在3000亿元以下。转机出现在2025年，随着AI算力需求爆发，立讯精密光模块业务实现突破性进展，800G产品量产、1.6T产品进入客户验证阶段，推动公司估值体系重构。
在通信领域，立讯精密构建起完整的技术矩阵。2025年OCP全球峰会上发布的448G互连方案，铜互连技术支撑ETH-X超节点算力基座，热管理产品实现批量生产，800伏电源系统完成商业化落地。光模块业务形成从1G到1.6T的全速率覆盖，NPO/CPO等前沿技术布局领先行业，FP801-800G光模块项目已进入小批量试产阶段。
但商业模式转型仍面临挑战。公司通信业务虽采用JDM联合设计模式，但核心芯片依赖外部供应，2026年公开承认不具备1.6T硅光芯片自研能力。这种“采购芯片-组装模块-交付客户”的代工模式，导致2025年整体毛利率仅11.91%，净利率5.47%，显著低于纯光模块厂商中际旭创42.61%的毛利率水平。百亿级研发投入中，大部分用于适配客户技术标准的跟随型开发，难以形成技术壁垒。
重资产运营模式进一步加剧经营压力。截至2025年末，公司固定资产达659亿元，在建工程42.9亿元，负债总额突破2000亿元。高额折旧费用与财务成本侵蚀利润空间，2025年研发人员规模激增52%至34357人，但人均创利指标较行业龙头存在明显差距。这种以规模换增长的模式，在行业周期波动时可能面临更大风险。
随着港股上市临近，立讯精密将直面国际资本市场的严格审视。要获得更高估值认可，公司需在三个方面实现突破：构建自主核心技术体系，提升产品附加值；优化客户结构，降低单一客户依赖；创新商业模式，向“解决方案提供商”转型。这场从代工制造向高端智造的跨越，不仅关乎企业自身发展，更将成为中国电子制造业转型升级的重要样本。
