近期，美股存储芯片板块表现抢眼，过去三个月累计涨幅介于44%至184%之间，远超费城半导体指数同期20%至88%的涨幅。不过，近期该板块波动幅度显著加大，市场关注焦点在于，情绪驱动下的交易热情能否在即将到来的财报季中得到业绩实质性支撑。
摩根大通在6月24日发布的报告中维持“上行周期持续延长”的判断，认为近期股价波动主要源于市场情绪与交易结构变化，而非基本面恶化。当前市场正进入对业绩与指引的集中验证阶段，存储行业的定价逻辑是否进入下一阶段重估，将取决于三个关键变量：长期供应协议（LTA）推进节奏、云服务商（CSP）资本开支结构变化，以及供给端结构性约束。
在LTA推进节奏方面，摩根大通指出，这是当前存储周期最重要的结构性变量之一。自5月以来，LTA公告数量有所减少，但这并非趋势中断，而是谈判进入更复杂阶段的表现。存储厂商在价格锁定、预付款比例及合同保护条款上趋于谨慎，部分公司治理因素也延缓了签约进程。不过，市场已出现“样本级突破”——美光与Anthropic的战略合作协议涵盖HBM、DRAM及SSD的长期供货安排，并延伸至股权与融资层面的深度绑定，被视为新型“类LTA结构”，标志着供需关系正从单纯供货向“产能+资本”协同演进。三星电子与SK海力士也被视为Anthropic生态中的重要战略供应方，进一步强化了AI存储供给的长期锁定趋势。摩根大通预计，大规模LTA的真正落地窗口将集中在2026年下半年，届时美国超大规模云厂商有望成为主要签约主体，并推动行业估值进入新一轮重定价周期。
云服务商资本开支结构的变化是第二条主线。报告显示，AI存储在CSP资本开支中的占比已从2022年不足20%快速提升至2026年预估的52%，并有望在2027年进一步突破70%。这一变化意味着存储正从AI基础设施的“配套环节”逐步演变为影响算力扩张节奏的核心约束变量之一。不过，市场对这一趋势的分歧正在扩大：一方面，存储厂商盈利预期持续上修；另一方面，市场开始质疑如此高比例的AI存储投入是否具备可持续性，尤其是在AI商业化回报仍未完全兑现的背景下。摩根大通认为，这种预期差不会快速收敛。从历史经验看，半导体盈利上修往往领先于资本开支确认，但最终趋势仍取决于云厂商对AI服务器架构演进及长期ROI的判断。因此，本轮财报季中CSP的CAPEX指引将成为决定市场波动强度的关键变量。
供给端结构性约束是第三个关键变量。尽管主要存储厂商正在加快扩产节奏，但行业整体仍面临明显限制。例如，SK海力士DRAM月产能预计年底将提升至约63万片，三星也在持续推进先进产线建设；然而，绿色产能建设周期长达2至2.5年，使得供给弹性明显滞后于需求扩张。更重要的是，HBM正在重塑“比特产出效率”的逻辑。由于其更高附加值与复杂封装结构，HBM占比提升反而在一定程度上压制了整体比特供给增速，使行业维持在相对低位的供给增长区间。
