高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪近日透露，公司正探索将数据中心领域的前沿芯片技术延伸至智能手机领域，旨在强化移动终端的本地人工智能运算性能。这一战略布局基于高通最新研发的高带宽计算架构，通过硬件层面的深度创新突破传统计算瓶颈。
新推出的高带宽计算（HBC）架构采用三维垂直堆叠技术，创造性地将内存单元与计算核心进行物理级集成。这种设计使数据传输路径缩短80%，在保持低功耗的同时实现每秒TB级的数据处理能力。据技术白皮书显示，该架构在AI推理任务中的能效比现有方案提升3.5倍，特别适合处理图像识别、语音交互等移动端高负载场景。
按照产品路线图，基于HBC架构的首代数据中心芯片将于2025年进入商用部署阶段，主要面向云计算和边缘计算市场。经过三年技术迭代后，相关技术模块将在2028年形成标准化解决方案，为消费电子设备提供核心算力支持。高通工程师透露，通过异构计算架构设计，未来智能手机可实现每秒45万亿次AI运算能力。
目前高通已启动跨行业技术协作计划，与全球十大智能手机厂商中的七家、三家头部PC制造商以及主要汽车电子供应商展开联合研发。马拉迪强调，这种技术迁移不是简单的功能移植，而是需要针对移动场景重新设计电源管理、散热系统和算法优化方案。据内部测试数据，采用新架构的原型机在持续AI运算时，机身温度较现有旗舰机型降低4.2摄氏度。
