近日，天风国际证券分析师郭明錤在社交平台发布消息，透露了苹果未来iPhone机型的硬件升级计划。据其爆料，苹果计划在2027年上半年发布的iPhone 18和iPhone 18e两款机型上，首次采用9GB DRAM内存配置，由6颗1.5GB芯片组成。这一内存容量较当前iPhone 17标准版的8GB（4颗2GB芯片）提升12.5%，标志着苹果在移动设备内存配置上的又一次突破。
在芯片方面，iPhone 18和iPhone 18e将搭载全新的A20处理器，预计发布时间为2027年3月或4月。而同期推出的iPhone 18 Pro系列以及苹果首款折叠屏机型（暂定名为iPhone Ultra）则将延续iPhone 17 Pro系列的配置方案，采用12GB内存（8颗1.5GB芯片）和A20 Pro芯片。这一差异化策略体现了苹果针对不同用户群体在硬件性能上的精准定位。
值得注意的是，关于A20 Pro芯片的封装技术有了新的突破。消息源@Reptalicant此前分享的iPhone 18 Pro主板信息显示，这款芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，取代A19 Pro所使用的PoP（封装叠封）方案。PoP技术通过将存储芯片直接堆叠在主芯片上方来节省空间，但在高功耗场景下存在散热挑战。而WMCM技术通过将多个芯片以更紧密的方式集成在同一封装内，在空间利用、信号传输和热管理之间实现了更好的平衡。
从曝光的电路标记图来看，A20 Pro芯片的DRAM内存不再堆叠在芯片顶部，而是移至封装侧面。这种设计被认为有助于改善散热性能，缓解设备在高负载运行时的热量积聚问题。该芯片的Neural Engine（神经网络引擎）面积显著扩大，但整体封装尺寸与A19 Pro相近。这表明苹果在保持芯片体积不变的前提下，通过优化内部资源分配，重点强化了端侧AI计算能力。
在内存规格上，A20 Pro芯片将支持96-bit位宽的LPDDR6内存，这一配置将进一步提升数据传输速率和能效表现。随着AI应用在移动设备中的普及，苹果对神经网络引擎的升级和内存性能的提升，反映出其在端侧AI领域的持续投入。这些硬件改进有望为用户带来更流畅的多任务处理体验和更强大的AI功能支持。
