摩根士丹利最新研究报告显示，台积电CoWoS先进封装产能的争夺战中，英伟达将在2027年继续保持领先地位。该机构预测，英伟达基于Blackwell和Rubin架构的AI GPU将全部采用CoWoS-L封装方案，2027年相关芯片出货量预计达91万颗，较当前水平增长40%。其Vera CPU产品线采用CoWoS-R封装技术，出货量有望实现翻倍增长。
数据中心业务将成为英伟达增长的核心引擎。摩根士丹利分析指出，受封装产能扩张推动，英伟达2027年数据中心业务营收预计同比增长52%。这一增长主要得益于AI训练和推理需求的持续攀升，以及HPC市场对高性能计算芯片的旺盛需求。
AMD正通过新一代产品发起强势追击。报告预计，AMD基于Zen 6架构的EPYC Venice CPU将在2027年实现675万颗出货量，较英伟达Vera CPU的575万颗高出17%。这款采用台积电2nm工艺的处理器，专门针对AI和高性能计算场景优化，预计将在云服务市场占据重要份额。
全球CoWoS封装需求呈现指数级增长态势。摩根士丹利数据显示，该技术对应的晶圆需求将从2025年的68.9万片激增至2027年的269.4万片，年复合增长率达98%。作为主要供应商，台积电计划在2027年底将CoWoS月产能提升至20万片晶圆，较当前水平增长数倍。
产业链竞争格局正在发生深刻变化。报告特别指出，谷歌、亚马逊等科技巨头加速推进自研芯片战略，使得CoWoS产能争夺从传统的GPU领域扩展至CPU、TPU及定制化ASIC芯片。这种多元化需求正在重塑半导体供应链，推动台积电等代工厂持续扩大先进封装产能投入。
技术迭代成为决定市场格局的关键因素。英伟达通过持续升级CoWoS-L封装技术保持GPU优势，AMD则凭借2nm工艺和Zen 6架构在CPU领域实现突破。与此同时，云厂商的自研芯片项目正在创造新的市场需求，这种多极化发展趋势将使CoWoS产能竞争在2027年前持续升温。
