国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，全球300毫米存储器晶圆厂设备投资规模将在2026年首次突破500亿美元大关，预计达到520亿美元（按当前汇率折合约3538.3亿元人民币），较2025年增长29%。这一增长态势反映出全球半导体产业对先进存储技术的持续投入，以及数据中心、人工智能等领域对高性能存储芯片的旺盛需求。
从细分领域来看，DRAM设备支出将成为主要增长动力。2026年该领域投资额预计达370亿美元，占整体投资的71%，同比增长29%。NAND设备支出则将以28%的增速达到140亿美元，形成双轮驱动格局。这种投资结构的变化，与数据中心对高带宽内存（HBM）等新型存储解决方案的需求激增密切相关。
报告进一步预测，2027年全球300毫米存储器晶圆厂设备投资将继续增长11%，达到570亿美元。若将时间跨度拉长至2024-2029年，该领域的复合年均增长率（CAGR）将维持在19%的高位，显示产业界对长期产能扩张的坚定信心。在产能建设方面，2024年和2025年全球300毫米存储半导体晶圆月产能将分别达到410万片和420万片，呈现稳步提升态势。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）指出，HBM等先进存储技术的爆发式需求正在重塑整个半导体供应链的投资布局。随着先进封装（AO）基础设施的不断完善，存储器制造商正加速推进产能扩张与技术升级，以应对即将到来的数据密集型应用浪潮。这种转型不仅涉及设备投资，更涵盖工艺研发、人才储备等全链条创新。
尽管投资规模持续扩大，但报告同时提醒，由于先进存储器面临技术迁移和工艺复杂度提升的双重挑战，实际有效产能的增长仍将保持温和水平。这意味着未来几年全球存储芯片市场可能持续呈现结构性短缺，特别是在高端产品领域，供需矛盾或将进一步加剧。
