国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的行业报告显示，全球12英寸晶圆厂存储设备投资规模将在未来两年持续攀升。根据预测，2026年相关支出将首次突破500亿美元大关，达到520亿美元，较当前水平增长29%；次年再以11%的增速提升至570亿美元。这一增长态势主要由人工智能技术驱动的先进存储需求，以及数据中心、下一代计算系统等领域的持续投入所推动。
从细分领域来看，DRAM设备市场表现尤为突出。受GPU等AI加速器对高带宽存储器（HBM）和DDR5内存的旺盛需求影响，2026年该领域投资额预计达370亿美元，同比增长29%。3D NAND设备市场同样保持强劲增长，AI应用带来的海量数据存储需求推动2026年支出增长28%至140亿美元。报告指出，主要云服务提供商的资本支出计划扩张，以及AI加速器市场的爆发式增长，是支撑整体投资上调的关键因素。
长期趋势方面，全球12英寸晶圆厂存储设备支出在2024至2029年间预计保持19%的复合年增长率。伴随投资增长，半导体产能也将稳步提升：2026年全球12英寸晶圆月产能将达410万片，次年进一步增至420万片。这种产能扩张与技术升级的双重驱动，正重塑半导体产业链的投资格局。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha强调，高带宽存储器等先进技术的市场需求正在改变行业投资优先级。随着AI基础设施的规模化部署，存储器制造商正通过产能扩张和技术迭代，为数据密集型应用的新阶段提供支撑。这种转变不仅体现在投资规模上，更反映在从材料供应到封装测试的全产业链协同升级中。
