国内功率半导体行业迎来新一轮价格调整浪潮。作为IDM模式领军企业，士兰微近日向客户发出正式通知，宣布自2026年7月1日起对全线产品实施15%以上的价格上浮。此次调价涉及功率器件、模拟芯片等多个核心产品线，标志着行业成本压力已进入集中释放阶段。
供应链成本持续攀升成为主要推手。据企业披露，晶圆制造环节的关键原材料采购价格较年初上涨超25%，封装测试环节的综合成本增幅达18%。特别是铜、镓等金属原料价格持续走高，直接推高芯片封装成本。与此同时，8英寸晶圆代工产能持续紧张，成熟制程代工价格较去年底上涨约15%，进一步压缩了厂商利润空间。
多家头部企业同步跟进调价策略。扬杰科技、宏微科技已启动年内第二次价格调整，华润微、新洁能等企业也通过不同形式传递成本压力。国际大厂方面，英飞凌、意法半导体、德州仪器等跨国巨头自年初以来已实施三轮涨价，形成全球性价格联动效应。据统计，全球范围内已有近20家模拟及功率半导体厂商宣布7月起上调产品价格。
需求端爆发成为重要催化剂。随着AI算力需求呈现指数级增长，数据中心对功率芯片的需求量激增。单个AI服务器功耗达到传统服务器的3-5倍，直接带动电源管理芯片、MOSFET等器件用量大幅增长。士兰微证券部人士透露，公司AI相关电源功率芯片订单已排至2027年二季度，现有产能无法满足市场需求。
企业运营策略呈现分化特征。面对成本压力，头部厂商通过技术升级提升良率，部分企业将12英寸晶圆产能占比提升至40%以上。但行业普遍反映，内部降本措施难以完全消化外部成本上涨，价格调整成为必然选择。分析机构指出，本轮涨价具有明显的结构性特征，高算力应用相关芯片涨幅可能超过行业平均水平。
产能结构性短缺持续加剧。虽然12英寸先进制程产能持续扩张，但8英寸成熟制程设备停产导致产能增长停滞。某代工厂商负责人表示，现有8英寸产线设备老化问题突出，新增产能主要依赖二手设备市场，这进一步限制了功率器件的供应能力。这种供需失衡状态预计将持续至2027年下半年。
