在今晚举办的REDMI K90至尊版手机发布会上，小米中国区市场部总经理魏思琪向公众揭晓了这款新机的核心性能配置。新机搭载了由骁龙8至尊版处理器、独显芯片D2以及满血存储组合（LPDDR5X Ultra+UFS4.1）构成的“性能铁三角”，为用户带来强劲的性能体验。
除了强大的性能配置，REDMI K90至尊版在散热方面也下足了功夫。该机采用了与K90 Max同款的先进风冷散热系统，配备了大尺寸风扇和涡流风道设计，直立式进风结构有效提升了散热效率，确保手机在高负荷运行时也能保持冷静。
目前，发布会仍在持续进行中，更多关于REDMI K90至尊版的详细信息将陆续揭晓。我们将持续关注发布会动态，并在第一时间带来新机的最新报道。
