ITBEAR科技资讯
网站首页 科技资讯 财经资讯 分享好友

AMD自适应SoC首次集成封装上内存

时间:2026-07-01 09:37:29来源:格隆汇编辑:快讯
格隆汇7月1日|AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片(SoC),这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品,在单一封装内集成最高32GB LPDDR5X内存,最高带宽可达288GB/s,相比传统板载或分立LPDDR5X方案,在尺寸与性能之间取得新的平衡。根据AMD介绍,Versal Gen2 MoP通过在封装中集成多达四颗LPDDR5X芯片,实现最高32GB容量、最高9000MT/s速率与最高288GB/s带宽,相比分立LPDDR5X设计可缩减超过60%的板卡面积,同时带来高达10倍的算力提升,并支持超过15年的产品生命周期。
更多热门内容
芝奇EXPO ULL内存性能首测:游戏应用有提升,生产力写入优势明显
IT之家 7 月 10 日消息,科技媒体 HardwareLuxx 于 7 月 6 日发布博文,分享了 AMD EXPO Ultra LowLatency(ULL)内存首批测试结果,称相比较非 ULL 套装…

2026-07-11