野村近日发布行业预警指出，人工智能半导体产业当前仍处于上升通道，预计2026年下半年将出现全球性供应链失衡危机。这一判断基于云服务提供商持续加码基础设施投资，导致先进封装材料及关键电子元件供应压力陡增，相关产品价格存在显著上行空间。
据分析，尽管台积电等头部企业正大幅扩充晶圆级封装产能，但产业瓶颈已悄然转移至配套领域。晶圆级基板（WoS）作为核心组件，其产能扩张速度明显滞后于需求增长。与此同时，印刷电路板（PCB）及覆铜板（CCL）等基础材料也面临供应紧张局面，这种多环节的制约效应正在形成叠加效应。
市场数据显示，受制于关键零部件短缺，相关企业已启动多轮价格调整。业内人士透露，部分PCB产品报价较年初上涨超15%，覆铜板价格也呈现月度调涨态势。这种成本传导机制不仅加剧了短期市场波动，更从侧面验证了AI芯片需求增长的持续性特征。值得关注的是，供应链紧张局面正促使企业重新评估产能规划，部分厂商已将交货周期延长至18个月以上。
