北京一家专注于第三代半导体核心材料及关键设备的企业——天科合达，近日正式向科创板提交了IPO申请并获得受理。作为碳化硅材料领域的全球领军企业之一，天科合达打破了海外厂商长期以来的技术垄断，并获得国家级专精特新“小巨人”企业等称号。
根据国际权威机构Yole的统计，自2023年以来，天科合达在全球导电型碳化硅衬底市场的占有率稳居前三。预计到2025年，全球碳化硅衬底行业将形成三足鼎立的格局，其中Wolfspeed以28%的份额领跑，天岳先进和天科合达则以各15%的占比紧随其后，三家企业合计占据近六成的市场份额。
凭借在碳化硅衬底领域的技术积累，天科合达已成功向下游碳化硅外延片业务延伸，构建了“衬底+外延”的一体化交付体系。这种模式使其能够直接响应下游器件厂商的核心需求，实现深度协同。此次IPO计划募集资金27.80亿元，主要用于第三代半导体碳化硅材料扩产、单晶原料建设、江苏生产基地厂房购置以及补充流动资金等项目。
财务数据显示，天科合达在2023年至2025年期间，营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元，净利润分别为0.82亿元、-8.09亿元和-7.85亿元。同期，研发费用持续增加，分别为1.24亿元、1.43亿元和1.83亿元。截至2025年末，公司累计未分配利润为-12.54亿元，主营业务毛利率也从2023年的19.42%下滑至2025年的-25.04%。
天科合达的产品体系覆盖碳化硅材料全领域，主要产品包括碳化硅衬底、外延片及其他相关产品。其中，碳化硅衬底按尺寸分类的销售收入构成公司营收的重要部分。公司已建立国内首条碳化硅衬底中试生产线，实现了从2英寸到8英寸衬底的规模化生产，并成功研发出12英寸产品。
经过二十年的技术积累，天科合达形成了覆盖“设备研制-衬底制备-外延生长”的全流程核心技术体系。截至2025年末，公司拥有研发人员255名，占总员工数的12.54%；在碳化硅材料及设备领域获得授权专利136项，包括61项境内发明专利和8项境外发明专利。
从客户结构来看，天科合达对前五大客户的依赖度较高。2023年至2025年，前五大客户销售收入占比分别为73.50%、80.44%和74.26%。同期，前五大供应商的采购金额占比分别为40.36%、40.86%和32.48%。公司主营业务收入主要来自境内市场，但已与多家下游知名企业建立长期合作关系。
天科合达的股东阵容堪称豪华，宁德时代、中科院物理所、国家集成电路产业投资基金（大基金）以及华为旗下的哈勃投资分别位列第三、第五、第六和第八大股东。控股股东天富集团通过直接和间接方式控制20.7131%的股份及表决权，实际控制人为第八师国资委。
碳化硅材料因其宽禁带、高击穿电场强度等特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通等领域具有显著优势。随着AI算力基础设施、AR眼镜等新兴领域的发展，碳化硅器件的市场需求进一步扩大。国内企业在技术升级和商业化应用方面虽起步较晚，但以天科合达为代表的企业已通过持续创新缩小了与国际头部厂商的差距，成为全球产业链中不可或缺的一环。
