美银最新研究指出，中国功率半导体行业正步入积极发展周期，主要受AI应用需求激增与供应链结构性调整双重驱动。在AI数据中心、服务器等领域的带动下，功率半导体器件需求结构加速向高附加值方向转变，叠加MOSFET等中低压产品供给持续收紧，行业有望迎来新一轮量价齐升。
据测算，2025年中国功率分立器件市场规模将达132亿美元，2028年预计增至177亿美元，三年复合增长率达10%。其中计算与存储领域增速最为显著，2025-2028年复合增长率预计达30%，工业与汽车领域分别以12%和8%的增速紧随其后。AI需求爆发不仅推动服务器数量增长，更促使单GPU功耗密度大幅提升，带动电压调节模块、电源单元等核心部件对低压MOSFET、DrMOS、高压SiC/GaN器件的需求激增。
供给端呈现明显收缩态势。全球主要功率半导体厂商在2024-2025年普遍削减成熟制程资本开支，转而聚焦SiC、GaN等第三代半导体及智能功率技术。英飞凌、安森美、意法半导体等头部企业近两年资本支出重点投向居林200mm SiC产线、垂直整合SiC产能及300mm硅基工艺等高端领域。国内厂商方面，士兰微、华润微等六家IDM企业2025-2028年产能复合增速预计控制在6%左右，远低于行业历史扩张水平。
价格传导机制已全面启动。2026年2月以来，行业进入明确涨价周期，MOSFET价格率先于2-3月上调，5-6月扩展至IGBT及功率芯片全品类。上游金属、晶圆、封装材料成本攀升，叠加AI数据中心、新能源汽车、储能三大下游领域需求共振，推动华润微、士兰微、英飞凌等中外厂商集体提价10%-20%。库存数据印证供需紧张格局，国内主要厂商库存天数在2025年四季度降至98天，显著低于112天的历史均值。
财务指标改善获得数据支撑。中国功率半导体企业毛利率自2025年四季度触底后持续修复，2026年一季度出现实质性反弹。美银分析认为，产品涨价与产品结构升级将构成双重驱动，预计2026年下半年行业盈利水平将进一步提升。以新洁能为例，公司在低压/中压MOSFET市场占据优势地位，第三方晶圆产能释放与平均售价上涨有望推动2026年下半年业绩加速增长。
资本市场反应积极，美银同步调整两家龙头企业评级。新洁能获重申"买入"评级，目标价从47元大幅上调至119元，反映其在供需紧平衡周期中的核心受益地位。士兰微评级从"跑输大市"上调至"中性"，目标价由20.3元提升至57元，主要基于涨价带来的毛利率扩张预期，但需关注其60倍市盈率估值已充分消化利好因素。
