半导体行业迎来一家独具特色的创新企业——Fab2。这家由传奇芯片架构师吉姆·凯勒与DIY制造先驱萨姆·泽洛夫携手创立的初创公司，此前名为Atomic Semi，现已完成更名并将总部迁至得克萨斯州，开启了全新的发展篇章。
Fab2的定位别具一格，致力于打造“晶圆厂制造厂”。这是一种能够大规模生产小型半导体晶圆厂及其内部设备的超级工厂模式。与传统半导体企业不同，Fab2计划在内部自主设计和制造晶圆厂所需的各类设备，从基础的泵、阀门、气体管线，到复杂的光刻系统以及配套的真空腔室，无一不涵盖其中。公司会先将这些零部件组装成机器，再将机器进一步组装成完整的晶圆厂，最终目标是实现晶圆厂本身的大规模量产。
在业务方向上，Fab2另辟蹊径，不将重点放在庞大的生产线上流转300毫米晶圆，而是专注于小型、软件定义的晶圆厂。这些晶圆厂具备独特优势，能够为远小于整片晶圆的芯片进行图形化处理，并且能在短短几个小时内快速完成原型制作的周转，大大缩短了芯片研发的周期。
萨姆·泽洛夫在青少年时期就为这一理念进行了概念验证。在2022年与吉姆·凯勒共同创立Fab2之前，他曾在父母的车库里成功制造出特征尺寸小至约300纳米的光刻芯片，这一成果充分展现了他在半导体制造领域的天赋与潜力。
不过，Fab2所采用的方法也面临一些挑战，其中主要瓶颈在于吞吐量。电子束光刻采用直接写入图形的方式，而非通过掩模进行投影，这使得其速度极为缓慢。在小尺寸芯片上进行单次图形化曝光，所耗费的时间可能比极紫外光刻机曝光整片300毫米晶圆所需的时间还要长。因此，这种方法实际上更适合原型设计和小批量生产，难以满足商业代工厂高产量量产的需求。
目前，Fab2在得克萨斯州运营着三个场地。位于奥斯汀的12万平方英尺（约11148平方米）设施成为研发与生产的新总部；位于洛克哈特的3万平方英尺（约2787平方米）场地专门用于安置“晶圆厂制造厂”本体；而最初位于旧金山的2.5万平方英尺（约2323平方米）“车库晶圆厂”则依旧保留，继续发挥其独特作用。
