亚马逊硬件业务负责人Panos Panay近日在接受美媒CNBC采访时透露，该公司正通过自主研发芯片重构消费电子设备的AI交互体验。这项战略的核心在于实现硬件与软件的深度整合，从而为用户提供更安全、更具沉浸感的家庭智能服务。
据Panay介绍，亚马逊自研的AZ3/AZ3 Pro芯片已确定应用于2025年推出的多款Echo智能音箱，同时Fire TV系列电视也完成了芯片替换。不过他强调，这并不意味着完全放弃外部合作——高通等厂商的SoC仍会继续服务于部分关键设备，形成"自研+合作"的双轨模式。
"要实现真正的软硬件协同，必须掌握端到端的硬件解决方案。"Panay特别指出，这种整合对于构建家庭场景下的安全交互至关重要。通过自主控制芯片架构，亚马逊能够更精准地优化语音识别、环境感知等AI功能，同时确保用户数据在设备端完成处理。
在谈及行业趋势时，这位硬件主管认为消费电子正从"屏幕中心"向"对话中心"转型。未来的AI助手将更依赖上下文理解能力，而非简单的指令响应。基于此判断，亚马逊已制定完整的智能穿戴设备开发计划，相关产品有望在短期内陆续面世。
