近日，国内微纳直写光刻设备领域传来一则重要消息：芯碁微装自主研发的国内首款510mm × 515mm板级封装（PLP）直写光刻设备PLP 2000，成功斩获先进封装领域重要客户的订单。
PLP 2000机台是芯碁微装针对大尺寸板级封装应用场景专门开发的创新产品。其最大可支持600mm × 600mm的加工尺寸，这一特性使其能够充分满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的高要求。在当前先进封装技术不断发展的背景下，对设备的精度和加工尺寸都提出了更为严苛的标准，PLP 2000的出现无疑为相关工艺的开展提供了有力支持。
为了确保在大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性，该设备在多个关键方面进行了系统化设计。在大幅面曝光方面，通过优化设计，实现了大面积基板的高效、精准曝光；图形解析能力上，能够清晰、准确地解析复杂图形，满足先进封装工艺对图形精度的要求；面板均匀性和整板一致性方面，经过精心调试和优化，有效避免了因面板不均匀或整板不一致导致的加工质量问题，为高质量的大尺寸基板加工提供了可靠保障。
