7月10日消息，据数据宝消息，7月9日，在OCP开放计算中国峰会上，字节跳动全新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0亮相。
该系统不仅首次公开确认搭载800V HVDC高压直流供电，更配套100%整机柜全液冷散热架构，彻底打破传统风冷架构的功耗与散热瓶颈。
在硬件架构与功率性能上，该算力系统采用成熟高效的双柜组合设计，其中单柜功率可达500kW，整套双柜集群总功率突破1MW（兆瓦级）。一套双柜集群最高可搭载576颗XPU算力芯片，算力密度、集群带宽较上代实现翻倍提升。
据介绍，AI Rack 3.0实现两大关键性技术升级，分别为整机柜100%全液冷散热与全系标配800V HVDC高压直流供电。
针对超高功率密度带来的硬件空间占用问题，AI Rack 3.0采用800V HVDC高压直流电源输入方案，有效缩减电源设备对机柜的空间占用。
在散热层面，AI Rack 3.0机柜内置54V液冷Busbar（液冷母线排）、进出液分集水歧管，搭配36台1U/18台2U液冷XPU节点与16台高速交换机，配套分布式液冷管路、在线监测系统，全面适配3000W以上超高功耗多Chip XPU芯片，实现兆瓦级散热需求。
此前液冷是数据中心高端升级选配，仅头部大厂试点，随着AI算力功率密度爆发式增长，液冷已从数据中心的可选项，彻底成为超高算力的刚需选项。
6月21日，英伟达宣布其新一代Vera Rubin平台将采用100%全液冷技术，冷却液运行温度高达45摄氏度，系统内无任何风扇，计划于2026年秋季启动量产。
