7月14日消息，博主数码闲聊站暗示，小米一款“大会师”新品将在8月份登场。所谓“大会师”，指的是小米自研芯片、操作系统和自研AI大模型完成深度整合，在同一款终端产品上释放三者叠加后的全部能力。
结合最新爆料来看，这款“大会师”新品应该就是折叠屏旗舰MIX Fold 5，该机将首发搭载玄戒O3芯片，目前已经获得入网许可。
据爆料，玄戒O3基于台积电3nm工艺制程打造，代号为Lhasa，是小米史上最强悍的自研芯片。在架构方面，相比玄戒O1，玄戒O3采用了更为激进的方案设计。
它取消了传统的大核集群，转而采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的三集群设计，时钟频率最高突破4GHz。
在实际应用中，这套方案将大幅提升后台任务管理与多任务处理能力，完美契合折叠屏的大屏生产力场景，为用户带来更加流畅高效的使用体验。
公开资料显示，去年5月小米推出了年度旗舰机型小米15S Pro，该机首发搭载了玄戒O1。这一举措标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。
玄戒O1的正式落地，不仅实打实地证明了小米在顶尖芯片研发领域的硬核技术储备，也直接填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域维持了多年的市场空白，具有重要的行业意义。
