台积电近日宣布，将进一步扩大在美国的投资规模，计划追加1000亿美元资金。这一决策由公司董事长兼总裁魏哲家在季度法人说明会上正式披露。追加投资后，台积电在美国的总投资额将攀升至2650亿美元，按当前汇率折算，约合人民币1.8万亿元。
此前，台积电已通过全资子公司TSMC Arizona在美国启动了大规模建设项目，包括6座晶圆厂、3座先进封装设施以及1座主要研发中心。这些项目的初始投资总额为1650亿美元，旨在强化台积电在全球半导体供应链中的地位，同时深化与美国市场的合作。
此次追加投资被视为台积电对美国半导体产业长期承诺的延续。公司表示，新增资金将主要用于支持现有项目的扩建以及未来技术节点的研发，以满足全球客户对先进制程芯片日益增长的需求。业内分析认为，这一举措不仅将提升台积电在美国的产能，还可能带动当地就业和产业链发展。
