在上海世博展览馆H2馆的算力展区，今年的展示焦点发生了显著变化。过去，企业常以单颗芯片的算力数据作为核心宣传点，而如今，展台上最引人注目的“展品”变成了一排排黑色机柜组成的“钢铁丛林”。企业不再单纯强调芯片性能，而是将整柜、整集群的真机作为展示重点，展位规模和机柜数量成为衡量竞争力的直观标准。
行业人士普遍认为，这一转变标志着全球算力竞争已从芯片性能的单一比拼，升级为系统集成与规模化部署能力的综合较量。在本届展会上，超节点技术不再停留于概念阶段，而是真正实现了“真机可触、规模可量、商用可查”的落地应用。
华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）首次以真机形式亮相，展出16台计算柜和1024张昇腾卡。其核心突破在于自研的灵衢2.0高速互联协议，可将千余张加速卡整合为统一计算系统，实现256TB全局统一内存编址、TB级互联带宽以及3微秒级时延。据现场工作人员介绍，昇腾384超节点已商用落地750多套，是国内唯一训练出SOTA模型的超节点。
中科曙光则推出了中国首个全国产十万卡AI超集群“曙光8000（登峰）”。该系统采用高密度机柜设计，单计算单元算力密度较其他超节点提升20倍，展现了全自研技术的实力。
与中科曙光的全自研路线不同，中兴通讯展示了开放解耦的理念。其联合曦智科技、壁仞科技等多家国产芯片企业，凭借“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”获得SAIL之星奖。该超节点采用首创的OEX正交无背板架构，通过计算托盘与交换托盘垂直交叉连接，实现零线缆设计，单机柜可集成128张加速卡。
一位现场技术人员用比喻解释了超节点的优势：“就像一个城市，如果每个区域之间通行都要经过收费站和翻译，效率必然大打折扣；真正的超节点则像统一编码的路网，车辆可以直接开到任何地方。”
联想展出了万全异构智算平台V5.0与问天超节点解决方案，重点通过软硬协同提升算效。另一侧，昆仑芯展示了超节点产品矩阵，其32/64卡超节点已进入量产交付阶段，256卡超节点则完成了对文心、DeepSeek等主流大模型的适配。
从单卡竞争到系统集成，本届展会让“超节点”这一技术术语真正转化为可触摸的产业现实。
