世界人工智能大会（WAIC）向来是洞察科技前沿的重要平台，今年大会上，算力领域的创新成果成为焦点，“超节点”概念尤为引人注目。在世博展馆的算力展区，参观者排起长队，他们的目光聚焦于一组组黑色机柜——这些并非普通消费电子产品，而是代表算力基础设施发展方向的“超节点”。
多家国产GPU厂商在大会上竞相展示超节点技术：华为首次公开展出昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机；中兴通讯联合壁仞科技、沐曦股份等企业发布OEX超节点，支持多元GPU生态兼容；壁仞科技推出基于NPO光互连的分布式解耦架构方案，实现单个超节点1024卡扩展；沐曦股份首发“曦景”S系列超节点产品，构建全栈国产算力矩阵；燧原科技发布多款高性能方案，满足万卡级集群组网需求。据华泰证券预测，2028年国产超节点市场规模将达3414亿元，2026至2028年复合年均增长率高达194%。
超节点的兴起源于算力需求的质变。当大模型参数规模突破万亿级，Agent等应用要求百万级上下文处理能力时，单张GPU已无法独立支撑复杂任务。如何实现海量GPU高效协同？超节点架构应运而生。目前主流的电互连方案包括铜缆托盘（Cable Tray）互连和正交互连两种架构。以燧原科技云燧ESL64-C为例，其采用铜缆托盘方案，单个机柜支持16个计算节点和12个交换节点，通过Scale-out扩展构建算力集群。该方案技术成熟，组网灵活，且能兼容现有标准服务器，降低机房改造门槛。
在技术迭代中，正交架构成为新热点。中兴通讯联合多家企业发布的OEX超节点，通过计算节点与交换节点的垂直交叉互连，摒弃传统线缆连接方式。燧原科技云燧ESL64-O采用此架构，单个机柜支持16个计算节点和4个交换节点，通过正交连接器与单级交换拓扑降低通信损耗，实现“无背板零线缆”设计，显著减少互联成本与故障点。沐曦股份曦景S600方案则结合两级交换拓扑，支持单机柜64卡高速互连，并可横向扩展至万卡规模，为智算中心预留扩容空间。天数智芯的超节点方案面向大模型训练场景，实现144芯电互连高速全互联，已进入方案合作推进阶段。
超节点从个别厂商探索到行业集体共识的转变，源于两大驱动因素。壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆指出，万亿参数模型与Agent应用催生算力刚需，超大规模超节点成为必然选择。沐曦股份联合创始人彭莉则强调，产业链接口协议的标准化统一为超节点发展扫清障碍——去年以来，交换机与GPU厂商逐步形成通用协议，技术协同成为可能。
当前电互连方案正面临物理极限挑战。随着GPU算力提升，互连带宽需求将超1TB/s，端口速率达224Gbps，而铜缆信号在3米内即严重衰减。现有架构最多支持128张GPU，难以满足千卡级超节点需求。光互连因此成为突破方向，其传输距离可达数百米且衰减极小，天然适合大规模GPU连接。行业主流技术路线包括传统可插拔（FRO）、线性直驱（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO），其中NPO与CPO被视为未来方向。
NPO技术通过将光引擎与GPU模组直接融合，去除高功耗DSP芯片，在传输距离、时延与带宽密度间取得平衡。壁仞科技首创“NPO光互连+分布式解耦架构”，实现GPU节点与交换机节点物理分离、光纤灵活互连，突破单机柜物理空间限制，支持1024卡灵活扩展。其自研BLink2.0互连协议集成内存语义、统一编址等核心能力，成为连接千卡集群的“神经系统”。燧原科技展示的NPO原型系统支持512卡以上部署，曦智科技则推出光跃LightSphere X分布式OCS全光超节点，实现2000卡规模化落地，使大模型训练性能提升超30%。
尽管光互连前景广阔，但技术挑战仍存。彭莉指出，NPO与CPO方案需将光引擎靠近交换芯片封装，可能引发稳定性问题，因此电互连在稳定场景中仍具优势。丁云帆预计，NPO光互连超节点或于2028年实现规模化部署。当单芯片性能提升遭遇物理瓶颈时，系统级组织效率正成为算力竞争的新高地，这已成为本届WAIC芯片厂商的共同认知。
