供应链消息显示，小米已对2026年智能手机出货目标作出重大调整，将原计划的约9000万部提升至1.1亿部，增幅达16%。此次目标上调主要集中于低端机型市场，反映出小米对特定细分市场的战略倾斜。
据接近小米的内部人士透露，此次调整源于对存储芯片市场行情的乐观预期。此前受上游成本持续攀升影响，小米曾两度下调出货计划。今年年初，受存储芯片涨价冲击，包括小米在内的多家头部厂商集体削减订单，其中小米降幅超过20%，全年目标从1.7亿部（2025年实际出货量）降至1.35亿部。
市场波动持续加剧，6月30日有消息称小米再次下修预期至9500万部，较年初预测缩水超40%。这种连续调整反映出厂商在成本压力与市场需求间的艰难平衡。日经亚洲援引知情人士分析指出，存储芯片价格持续走高已严重挤压手机厂商利润空间。
行业分析师指出，小米此次逆势上调目标具有风向标意义。这表明下游厂商对存储成本持续上涨的容忍度已达临界点，需求端压力可能倒逼价格走势出现转折。某芯片分销商负责人表示："当终端厂商集体拒绝消化成本时，价格泡沫破裂的风险就会显著增加。"
但市场供需矛盾仍未根本缓解。AI数据中心对HBM和企业级存储的爆发式需求，促使三星、SK海力士等原厂将先进产能转向高利润领域。同时，头部厂商通过持续减产消费级存储芯片维持高价策略，导致市场短缺局面短期内难以改变。技术专家提醒，存储芯片结构性短缺可能持续至2025年下半年，手机厂商仍需面对供应链波动挑战。
