据外媒报道，美国科技巨头英特尔正在为其位于俄亥俄州的Ohio One晶圆厂集群项目物色运营合作伙伴，韩国存储芯片制造商SK海力士被曝正在评估合作可能性。这一消息引发了半导体行业的广泛关注。
知情人士透露，目前双方尚未进入正式谈判阶段。另一位接近英特尔的消息源补充称，相关意向仍处于初步探索时期，距离达成实质性协议还有相当距离。这表明项目合作存在诸多不确定性因素。
作为英特尔在美国最大的芯片制造投资项目，Ohio One计划总投资达280亿美元（约合人民币1898.83亿元）。该项目原定建设周期多次调整，最新时间表显示：Mod 1模块将于2030年完成建设，2030至2031年间投入运营；Mod 2模块计划2031年建成，2032年启动生产。
业内分析认为，英特尔寻求合作伙伴的举动，既反映出当前半导体产业供应链重构的趋势，也暴露出巨额投资项目面临的运营压力。特别是在全球芯片市场竞争加剧的背景下，如何平衡技术自主与成本控制成为关键考量。
