京瓷（Kyocera）总裁兼首席执行官作岛史朗在近期接受日经新闻采访时表示，半导体制造设备零部件市场的增长势头有望延续至2030年前后。作为半导体产业链上游的关键参与者，京瓷的业务范围涵盖精密陶瓷零部件、电容器及陶瓷封装等多个领域，其产品需安装至制造设备并投入使用后才能直接支持芯片生产。
作岛史朗指出，当前零部件需求增长反映了企业为未来数年产能扩张所做的准备。他强调：“供应链上游的需求变化往往预示着行业对长期产量的预期，我们观察到这一趋势将持续至2030年。”与此同时，京瓷正面临来自设备制造商的大规模预购订单，但公司需谨慎评估这些订单总量是否与实际市场需求匹配。
在人工智能技术驱动下，网络通信相关零部件需求呈现爆发式增长。京瓷的光通信陶瓷封装订单增速已超越传统半导体设备零部件业务，这得益于网络电路设计对未来性能提升的前瞻性布局。为应对这一趋势，公司正加速调整产能结构。
产能扩张方面，京瓷计划于2026年9月在长崎县谏早市投建新工厂，重点生产陶瓷及半导体封装产品。公司全球范围内尚有未启用的闲置工厂，将根据中长期需求预测灵活调配产能。在技术升级领域，京瓷将投入1000亿日元用于建设紧凑型高容量MLCC生产线，以满足AI服务器对核心元件的旺盛需求。
随着半导体产业进入新一轮投资周期，京瓷通过产能弹性化布局和技术迭代，试图在供应链波动中保持竞争优势。其战略调整既涉及传统业务领域的产能深化，也包含对新兴技术市场的前瞻性投入。
