在近期举办的2026世界人工智能大会（WAIC）上，华为携全系列计算模组产品亮相，展示了其在人工智能基础设施领域的最新突破。此次展出的产品涵盖网卡、SSD、DPU和RAID卡四大品类，标志着华为在“通算+智算”双引擎架构下完成了网络与存储模组的全面布局。
作为核心展品之一，800G SP560系列AI网卡实现了多项技术突破。该产品支持10万级节点超大规模组网，通过灵衢+PCIe双总线设计提升主机带宽，并采用数控分离架构使数据面直通GPU/NPU内存，将通信时延降低至行业领先水平。其协议可编程特性可优化RDMA网络利用率，配合GPU直驱技术实现集合通信任务聚合下发，显著缩短消息处理时间。在性能参数上，该网卡的网络带宽、主机带宽和报文处理能力均达到业界顶尖水准。
针对AI训练推理场景中的存储瓶颈，华为推出的KVU方案通过“以存代算”模式重构数据架构。基于灵衢协议的大带宽SSD与自带CPU计算资源形成协同，提供40GB/s顺序读和500万IOPS随机读性能，写时延控制在10μs以内。在KV Cache分层缓存场景中，该方案可将热数据从内存迁移至SSD，使NPU利用率提升30%以上，首token生成时延降低40%，有效加速AI大模型的训练推理过程。
完整展出的计算模组产品线覆盖全场景需求：标准网卡SP230系列支持25GE至200GE端口速率，具备高包率、高安全、高能效、低时延特性；DPU产品已实现算力卸载、数据加速和安全隔离等关键能力，在头部互联网企业完成规模化部署；RAID卡解决方案则在金融、电力等行业的数据库和分布式存储场景中广泛应用。全系列SSD产品涵盖SATA/SAS/NVMe全规格，以稳定性能满足不同行业需求。
值得关注的是，华为昇腾950超节点在此次大会上荣获SAIL卓越人工智能引领者奖。作为WAIC最高荣誉，该奖项肯定了华为在超节点架构设计、异构计算协同和能效优化等方面的创新成果。据现场展示数据，昇腾950超节点在AI算力密度和能效比等核心指标上达到国际领先水平，为万亿参数大模型训练提供了硬件支撑。
