在旧金山举办的年度科技盛会Advancing AI 2026上，AMD公司董事长兼首席执行官苏姿丰发表主题演讲，宣布推出新一代AI数据中心硬件解决方案。她指出，人工智能技术正以每年五倍的增速重塑各行业计算需求，模型性能的持续提升推动专业领域应用加速落地。当前计算资源分配已发生结构性转变，推理任务占比首次突破60%，成为主导性需求。
针对智能体AI（Agentic AI）带来的范式变革，苏姿丰强调这类系统具备自主持续解决问题的能力，将引发需求指数级增长且难以预测。据预测，到2030年AI加速器市场规模将达1.4万亿美元，相当于当前整个半导体产业规模。CPU市场同样呈现爆发式增长，预计2030年规模将达2200亿美元，计算栈各层级都将实现AI加速。
AMD现场展示了基于三大战略支柱的最新成果：计算领导力方面，服务器CPU市场份额已达46%且持续攀升；开放平台战略通过Helios系统实现CPU、GPU、网络模块的深度集成；无处不在的AI战略则体现在从数据中心到边缘设备的全场景覆盖。Helios系统作为核心解决方案，将不同计算单元整合为可快速部署的标准化机架，现已进入全面量产阶段。
旗舰产品Instinct MI455X加速器采用3D封装技术，在单个定制模块中集成GPU、内存、电源管理及散热系统。该器件搭载3200亿晶体管，基于台积电3纳米与2纳米工艺制造，配备432GB HBM4内存。通过chiplet设计实现性能跃升，相比竞品NVIDIA"Vera Rubin"方案，带宽提升15%，推理效率显著增强。第四季度起将向首批AI实验室客户发货。
在生态合作环节，Anthropic联合创始人Tom Brown宣布将部署高达2GW计算容量的Helios集群。他特别指出Claude AI团队在硬件工程领域的突破，为双方深化合作创造新契机。OpenAI基础设施主管Sachin Katti亦确认成为首批大规模采用方，强调持续扩张的计算需求与AMD解决方案的高度契合。
针对CPU产品线，AMD推出基于2纳米工艺的EPYC"Venice"系列处理器，集成3020亿晶体管。该系列包含多个子型号：Venice-HF配备128个核心，主频最高5GHz；Venice Dense提供256核心/512线程配置；Verano子系列专注低功耗内存优化；Venice-X则推出搭载3D V-Cache的增强版本。所有型号均针对智能体AI工作负载进行专项优化。
性能对比数据显示，MI455X在Helios系统架构下可实现34倍吞吐量提升，单个token处理成本降低至原先的十八分之一。这种效率跃升得益于硬件架构创新与软件栈协同优化，标志着AI计算进入新纪元。随着首批客户开始部署，AMD正加速构建覆盖芯片、系统到生态的完整AI计算体系。
