在旧金山举办的Advancing AI 2026年度盛会上，AMD公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰发表主题演讲，正式推出第六代EPYC Venice系列服务器CPU。该系列包含两款产品，分别针对不同应用场景进行优化设计，标志着AMD在数据中心领域的技术布局迈入新阶段。
旗舰型号EPYC 9006 "SP7"服务器CPU采用台积电2nm制程工艺，集成2030亿个晶体管。其计算芯粒部分应用GAA纳米片晶体管技术，相较传统FinFET架构在相同功耗下性能提升10-15%，功耗降低25-30%，晶体管密度最高增加15%。I/O模块则采用6nm工艺制造，形成异构集成方案。该处理器配备256个"Zen 6"架构核心，支持512线程并行处理，内存带宽达1.6TB/s，PCIe Gen6接口支持最高64Gbps传输速率，设计目标是在96个工作核心状态下实现5.0GHz时钟频率。
第二款SP8 Venice "EPYC 9006"处理器定位主流服务器市场，提供8至128核的灵活配置选项。该型号支持8通道DDR5内存，每个通道可安装2个DIMM模块，配备128条PCIe Gen6.0通道，兼容单路（1P）和双路（2P）服务器架构。通过模块化设计，该处理器可满足从边缘计算到企业级数据中心的不同部署需求。
性能对比数据显示，EPYC Venice系列较前代Turin系列实现显著提升。在智能体处理能力方面，每瓦特性能达到前代的1.7倍；综合计算性能提升1.4倍/瓦；AI推理场景下的每秒令牌处理量（tokens/s）提高至1.8倍。这些改进得益于制程工艺升级、架构优化以及电源管理技术的突破。
在特定测试环境中，AMD展示了新处理器的能效优势。在代理式CPU服务器架构下，EPYC Venice每瓦性能达到Arm架构竞品（如NVIDIA Vera）的2.8倍；在通用计算服务器场景中，该优势扩大至3.3倍。测试数据基于标准化工作负载模拟得出，涵盖从基础运算到复杂AI推理的多维度指标。
台积电2nm工艺的商用化是本次发布的技术亮点。该工艺首次将GAA晶体管结构引入量产环节，通过垂直堆叠纳米片实现更精准的电流控制。这种结构不仅提升了晶体管密度，还显著改善了漏电现象，为处理器在高频率运行时的稳定性提供保障。AMD与台积电的合作模式，为半导体行业异构集成技术树立了新的参考范例。
