半导体扩产遇瓶颈：设备交期大幅拉长 韩国存储巨头考虑提前下单

格隆汇7月24日｜据科创板日报，近期半导体设备五大供应商(应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊)的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期6个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。

除了上述几家全球龙头厂商之外，韩国本土主要设备厂的交期也在拉长。一位半导体设备行业高管表示，“即使是那些已经提前预留了产能的设备厂，如今交期也在延长，产线已经满负荷运转；至于那些没能提前扩产的企业，面对大量涌入的订单，更是经常有交付延迟的情况。”

如果设备无法按时到位，势必也将影响半导体厂商的新厂投产。因此，三星及SK海力士的采购部门正密切监测设备交付情况，并开始研究相关应对措施。业内人士透露，由于设备交期不断拉长，这两家巨头正计划提前下达采购订单。