公司问答丨回天新材：underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货 目前业务占比较小

格隆汇7月24日｜有投资者在互动平台向回天新材提问，1、公司Underfill、TIM导热胶等先进封装材料，目前已经实现批量供货的客户包含哪些国内封测厂商(长电/通富/华天等)？目前处于小批量送样、小批量供货还是稳定大批量供货阶段？ 2、半导体封装胶2026上半年营收大约规模多少，营收占比是否持续提升？ 3、有没有提前做好半导体封装胶量产的准备？ 4、7.2万吨锂电负极胶项目建设进度，预计何时建成、产能爬坡时间？

回天新材回复称，公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，目前业务占比较小，相关事业部正积极推进产品与客户拓展，客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露；年产7.2万吨锂电负极胶项目已启动，建设周期约12个月，后续将根据项目竣工验收及客户订单情况有序推进产能释放。