格隆汇7月24日|有投资者在互动平台向四方达提问,贵子公司天璇半导体在金刚石半导体领域是否有研究?第四代半导体主要是超纯金刚石晶圆的掺杂和错位技术,子公司仅研究散热吗?还是有高端晶圆和p/n型半导体掺杂技术布局?
四方达回复称,金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点,可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力,并在金刚石散热应用领域持续深耕。
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