蓝思科技近日发布公告称，其全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与英特尔公司正式签署了一份合作备忘录，双方将围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开深度合作。英特尔在合作中明确将蓝思科技视为该领域的重要潜在合作伙伴，并计划就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开技术讨论与评估。作为支持，英特尔将提供架构设计信息、可制造性设计指南以及基准测试和验证方法，助力双方技术协同。
根据备忘录内容，所有具体合作细节均需通过书面协议进一步明确，包括工程验证、认证及批量生产等环节的权责划分。除TGV技术外，双方还计划探索其他互补领域的合作机会，例如AI PC结构件与模组、数据中心服务器高可靠性结构件及散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等。蓝思科技表示，若相关机会成熟，将另行签订协议推进具体项目。
蓝思科技在公告中强调，公司在TGV精密加工领域已积累多年技术经验，涵盖微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺，并建成中试线完成样品试制。目前，部分样品已送交潜在客户评估，部分客户通过初步概念验证后进入技术测试阶段。此次与英特尔的合作，被视为公司技术实力的重要认可，有望加速相关技术的商业化进程。
公告还指出，备忘录的签署标志着双方战略伙伴关系的正式建立，未来将围绕精密制造、材料科学及全球供应链管理等领域展开长期合作。通过整合双方资源与技术优势，双方期望推动TGV等前沿技术的大规模应用，助力蓝思科技实现中长期战略目标。此次合作被视为蓝思科技在高端制造领域布局的重要一步，或为其开拓新的市场空间提供支撑。
