英特尔与蓝思科技正式签署战略合作协议，双方将聚焦先进半导体封装领域的技术创新，共同开发基于玻璃基板的封装解决方案。此次合作旨在通过整合双方在半导体架构、精密制造及材料工程方面的优势，为人工智能、数据中心等高增长领域提供高性能、低功耗的计算平台支持。
根据协议内容，双方将重点突破玻璃基板封装技术，提升芯片互连密度与能效表现。英特尔在先进封装领域拥有多年技术积累，其3D封装、Chiplet互连等技术已应用于多代处理器产品；蓝思科技则凭借精密玻璃加工与激光制造能力，成为全球消费电子供应链中的核心供应商。此次合作将结合英特尔的半导体设计专长与蓝思科技的规模化生产优势，加速技术从实验室到量产的转化进程。
英特尔首席执行官陈立武指出，随着人工智能系统对算力、能效和集成度的要求持续攀升，先进封装技术已成为突破摩尔定律限制的关键路径。他强调，蓝思科技在超薄玻璃处理、高精度激光切割等领域的工艺突破，为半导体封装提供了新的可能性，双方合作有望重新定义下一代计算设备的性能边界。
蓝思科技董事长周群飞表示，公司通过持续投入材料科学与智能制造技术，已构建起覆盖玻璃、陶瓷、金属等多材质的精密加工体系。此次与英特尔的合作将推动公司技术从消费电子领域向高性能计算场景延伸，特别是在AI服务器、机器人硬件等对可靠性要求严苛的领域，双方联合开发的散热结构与封装方案可显著提升系统稳定性。
除封装技术外，双方还计划在多个产业链环节展开协同创新。合作领域涵盖AI个人电脑组件设计、数据中心服务器结构优化、智能工业设备硬件平台开发等方向。其中，针对边缘计算场景的低延迟需求，双方将共同研发集成AI加速单元的异构计算模块，通过封装级创新减少数据传输损耗。
业内分析认为，此次合作标志着半导体产业链垂直整合趋势的深化。英特尔通过开放封装技术接口，吸引蓝思科技等制造端企业参与生态建设，有助于缩短产品开发周期；蓝思科技则借此机会切入高附加值的半导体封装市场，完善其从材料到组件的技术布局。双方技术互补性为合作成果的商业化落地提供了保障。
