近日，有数码领域知名博主透露，小米旗下一款型号为“2608BPX34C”的新旗舰手机已通过三证认证，即将进入市场，预计下个月正式发布。这款新机尚未公布具体细节，但结合此前信息推测，它很可能就是小米创始人雷军提及的将在2026年实现自研芯片、自研OS和自研AI大模型“大会师”的终端设备。
据了解，这款新机并非此前猜测的小米17S Pro，而是隶属于MIX系列，有望由新一代大折叠屏手机首发，并可能命名为MIX Fold 5。该机将采用全新的阔折叠设计方案，在折叠屏手机领域带来新的突破。
在核心硬件方面，新机将搭载玄戒O3旗舰SoC芯片。这款芯片是玄戒O1的继任者，直接跳过了O2版本。它采用台积电3nm制程工艺，具备超大核+性能大核+小核的架构设计，其中超大核主频达4.05Ghz，性能大核为3.42Ghz，小核为3.02Ghz；GPU主频为1.49Ghz，带宽达到9600MT/s，性能表现值得期待。
操作系统方面，新机将搭载小米自研的澎湃OS 4系统。小米对该系统进行了全系统底层重构，大幅清理了多年来积累的冗余历史遗留代码，预计将显著提升系统的流畅度和AI能力，为用户带来更优质的使用体验。
在AI大模型领域，这款新机也进行了全面布局。它备案了多款大模型，包括小米大模型、小米澎湃视觉大模型、小米澎湃感知大模型、小米MiMo大模型，以及智谱AI大模型、文心一言大模型、云雀（豆包）大模型、Deepseek大模型、通义千问大模型和混元大模型等，展现出小米在AI领域的强大实力和广泛合作。
新机还支持UWB超宽带技术和N79 5G频段，并配备了67W快充头。不过，这一快充配置在当前小米常规旗舰普遍采用100W快充的情况下，显得有些出乎意料，引发了外界的关注和讨论。
