7月26日，三星电子宣布与美国芯片设计公司博通签署合作协议，双方将进一步扩大在AI芯片领域的合作。
根据三星披露的信息，这项合作将覆盖存储芯片、晶圆代工以及先进封装等多个环节，预计到2030年，合作规模将超过2000亿美元。
对于三星来说，这是一笔意义重大的长期合作。
博通是全球领先的定制AI芯片设计公司之一，近年来不断为大型科技企业开发专用AI芯片。获得博通长期订单，有望提升三星先进制程产线的利用率，也有助于增强其在AI芯片代工市场的竞争力。
三星表示，公司希望通过完整的半导体技术能力，为AI和高性能计算客户提供从芯片设计、制造到封装的一站式解决方案。
近年来，越来越多科技公司开始研发自己的AI加速芯片，而不是完全依赖英伟达GPU。这也带动了ASIC，也就是专用集成电路市场快速增长。
与通用GPU相比，ASIC针对特定任务进行设计，能够在性能、功耗和成本之间实现更好的平衡，因此越来越受到大型AI企业青睐。
未来五年，三星和博通将围绕ASIC展开深度合作。
其中，博通负责芯片设计，三星负责制造。
根据协议，博通下一代高速通信芯片将采用三星2纳米以下先进工艺生产。
双方还将共同开发下一代HBM高带宽存储产品，为未来AI服务器提供更高的数据传输能力。
这项合作也被认为是三星追赶台积电的重要一步。
目前，台积电仍然是全球晶圆代工市场的绝对龙头，而三星一直希望通过吸引更多国际科技巨头，缩小双方之间的差距。
事实上，三星近期一直在积极争取AI客户。
上个月，三星联席CEO兼半导体负责人全永铉透露，自己已经与英伟达CEO黄仁勋讨论了下一代晶圆代工合作，并交流了HBM4E和HBM5等未来存储产品的发展方向。
三星还表示，今年以来，公司已经与多家大型科技企业展开沟通，预计未来将陆续获得更多2纳米工艺订单。
去年，三星还拿下了特斯拉价值165亿美元的逻辑芯片代工合同，进一步扩大了其先进制程客户阵营。
随着AI算力需求持续增长，越来越多科技企业开始采用“自研芯片+专业代工”的模式，也让三星、台积电等晶圆代工厂迎来新一轮增长机会。（AI普瑞斯）
