三星电子与博通近日达成一项重要合作，双方在美国加利福尼亚州旧金山举办的AI峰会上签署了谅解备忘录。根据协议，未来五年内，两家企业将在存储器和晶圆代工领域展开深度合作，预计合作规模将突破2000亿美元（约合1.36万亿元人民币），合作期限截至2030年。
在存储器领域，三星与博通将共同开发行业领先的解决方案，重点围绕高带宽存储器（HBM）展开合作。这些技术将直接应用于博通的下一代人工智能加速器，助力其提升数据处理能力与效率。双方希望通过技术整合，满足人工智能领域对高性能存储器的迫切需求。
晶圆代工方面，三星将为博通的无线宽带通信（WBC）等产品提供2纳米及以下先进制程技术。合作范围还将扩展至基于2纳米工艺的2.3D/2.5D先进封装技术，通过优化芯片集成方式，进一步提升人工智能和网络芯片的性能与能效。这一举措有望推动相关产品在市场中的竞争力。
三星电子副董事长兼CEO、设备解决方案部负责人全永铉表示，人工智能的快速发展对半导体技术提出了更高要求，涵盖存储、逻辑和封装等多个环节。通过与博通扩大合作，三星不仅希望为客户创造更大价值，也期待为未来人工智能基础设施的建设提供技术支撑。
