全球电子设计自动化领域领军企业Cadence近日宣布，其基于人工智能的数字化设计解决方案已成功通过英特尔代工两大先进制程工艺节点的认证。此次认证覆盖Intel 18A-P与Intel 14A工艺，标志着双方在芯片设计全流程协同创新方面取得重要突破。
据Cadence官方披露，此次技术认证构建了从数字电路设计到定制化芯片开发的完整验证体系，特别针对人工智能、高性能计算、移动终端及航空航天等前沿领域，提供了经过硅验证的电源传输优化方案与先进封装支持。该解决方案整合了从逻辑综合、布局布线到时序功耗分析的全链条AI工具，同时包含物理验证、可靠性验证及模拟设计等关键环节。
在封装技术领域，双方联合研发的参考设计流程成为合作亮点。该流程创新性支持英特尔独有的EMIB与EMIB-T封装技术，通过消除传统设计中的数据转换环节，实现芯片与封装设计的并行开发。工程团队可在设计早期阶段进行热应力分析、信号完整性评估及电源完整性验证，显著提升多芯片集成系统的开发效率。
技术文档显示，这套AI驱动的解决方案包含六大核心模块：智能逻辑综合引擎、自适应布局布线系统、实时时序功耗分析平台、跨层级物理验证工具、全场景可靠性验证套件以及高精度模拟设计环境。各模块通过机器学习算法实现动态优化，可在14纳米及以下制程中保持设计收敛效率。
值得关注的是，此次认证并非双方首次技术协作。此前双方已在设计工艺协同优化（DTCO）领域展开深度合作，相关成果已应用于Intel 14A制程的开发验证。此次通过认证的解决方案将进一步强化从架构设计到晶圆制造的无缝衔接，为复杂芯片系统开发提供标准化技术路径。
