先导智能：折叠屏芯片级高分子3D打印设备已实现批量交付与量产验证

格隆汇7月29日｜先导智能今日在互动平台表示，公司的折叠屏芯片级高分子3D打印设备，已实现批量交付与量产验证，并获客户高度认可。目前，公司正依托该技术方案，积极与多家国内外头部终端品牌开展折叠屏项目的技术对接、方案验证与产线导入合作；相关设备平台具备适配拓展能力，公司将紧跟下游客户需求持续开展产品研发及市场拓展。