全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)今日宣布，将与联发科技(MediaTek)携手登上 FMS 2026 主题演讲舞台，共同呈现双方在推进 AI-ready汽车平台方面的最新合作成果。届时，双方将重点介绍联发科技新一代车载座舱平台如何整合慧荣科技的先进车载存储技术，生动诠释高性能、高可靠的存储方案如何应对智能汽车时代空前庞大的数据处理需求。
FMS 2026 主题演讲信息
演讲主题：Storage Powering Agentic AI Everywhere: From Physical Intelligence to Assured AI Infrastructure
演讲时间：美国当地时间 2026 年 8 月 4 日 14:20
演讲地点：美国加州圣克拉拉会议中心
演讲嘉宾：
黄士德(Stanley Huang)，慧荣科技边缘 SSD 事业部副总裁
Shamil Sharief，慧荣科技企业级产品营销高级总监
Waheed Ahmed，联发科技汽车系统架构总监
汽车行业正加速迈入物理 AI 时代，智能汽车已成为边缘 AI 场景中对算力与数据处理要求最为严苛的应用之一，其产生的数据规模堪称前所未有。凭借在汽车领域超过十年的持续深耕，慧荣科技已成长为整个汽车生态广泛信赖的存储技术伙伴，持续为新一代 AI 定义的车辆提供兼顾高性能、低功耗与高安全性的存储解决方案。慧荣科技的技术通过与全球主流汽车 OEM、一级供应商、SoC 合作伙伴以及 NAND 闪存厂商的紧密协作，已广泛应用于世界各地的 AI 座舱与车载计算平台。
慧荣科技边缘 SSD 事业部副总裁黄士德(Stanley Huang)表示："随着 AI 任务密度的持续提升，存储架构已从 AI 定义的汽车延伸到 AI 工厂，成为各类智能系统不可或缺的性能底座。我们希望与联发科技一起，向业界展示先进的存储架构如何赋能智能数据管理、可预期的性能表现，以及下一代 AI 定义汽车所要求的高可靠性。"
联发科技汽车系统架构总监 Waheed Ahmed 认为："AI 正在推动汽车演化为一个真正的智能计算平台，这对高性能、高可靠的数据基础设施提出了全新要求。我们与慧荣科技的深度合作有力地证明，先进计算与智能存储的融合，将共同定义 AI-ready 汽车的未来。"
在本届 FMS 2026 上，慧荣科技将全面展示智能存储的演进方向——从边缘端的物理智能，到数据中心内可靠可信的 AI 基础设施，智能存储如何支撑下一阶段的具身智能。依托车载存储技术的深厚积累以及包括 PerformaShape™ 在内的新一代企业级 SSD 技术创新，慧荣科技正在构筑驱动 AI 无处不在的坚实存储基石。
关于慧荣科技
慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation，NasdaqGS: SIMO)是全球固态存储设备NAND Flash主控芯片领域的创新厂商。公司为服务器、个人电脑及其他边缘设备提供的SSD主控芯片出货量居世界前列，同时也是智能手机、物联网产品及汽车应用中所用eMMC和UFS嵌入式存储主控芯片的主要供应商。
慧荣科技为企业级SSD、边缘SSD、嵌入式UFS及eMMC提供定制化高性能主控芯片方案，以及企业级启动盘和汽车级Ferri存储方案。其主控芯片与存储解决方案专为驱动全球最先进的AI基础设施、边缘AI及物理AI而设计，融合了高性能、低功耗与久经验证的可靠性。
