据科技行业消息，全球知名芯片代工企业台积电正与景硕科技联手开发一项新型先进封装技术，其设计理念与英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）方案类似。这一动作被视为台积电应对当前封装产能瓶颈的重要战略调整。
业内人士透露，台积电现有CoWoS封装技术虽处于行业领先地位，但受限于复杂的制造流程，产能扩张速度难以满足市场需求。与此同时，英特尔EMIB方案凭借其模块化设计和灵活的互连方式，在数据中心、人工智能等领域获得众多客户青睐，订单量持续攀升。
为巩固技术优势，台积电内部代号为"quasi-EMIB"的研发项目已进入实质推进阶段。该方案通过优化互连架构，有望将传统CoWoS工艺的制造步骤减少30%以上，同时使生产周期缩短25%。成本分析显示，新方案在保持性能的前提下，单位封装成本可降低15%-20%，这对缓解当前产能紧张状况具有直接帮助。
合作方景硕科技在先进封装基板领域具有深厚积累。这家2000年成立的企业，产品覆盖从传统PCB到高端ABF载板的全链条，其BGA基板和柔性封装基板已进入多家国际大厂的供应链。特别在ABF载板领域，景硕科技掌握着核心制造技术，这为双方合作提供了重要的材料支撑。
尽管双方尚未公布具体技术参数，但行业分析师指出，新方案可能采用改进型有机中介层替代传统硅基转接板，在保持信号传输性能的同时提升良率。关于量产时间表，有消息称台积电计划在2025年上半年完成技术验证，首批应用可能集中在高性能计算芯片领域。
市场研究机构指出，随着先进制程发展趋缓，封装技术正成为芯片性能提升的关键环节。台积电此次技术转型不仅关乎产能扩张，更可能重新定义行业技术路线。景硕科技凭借在基板领域的垂直整合能力，有望在此次合作中提升其在半导体产业链中的地位。
