近日，鼎龙股份在接受机构调研时，详细介绍了其在半导体材料领域的全面布局与最新突破，业务覆盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大核心板块，展现出强劲的技术创新与产业化能力。
在晶圆光刻胶领域，鼎龙股份潜江二期KrF/ArF高端光刻胶量产线已正式投产，年产能达300吨，叠加一期产能后总产能提升至330吨。该产线实现了树脂等核心原料的自主生产，配方与工艺完全自主可控。目前，公司已累计研发40余款高端晶圆光刻胶，其中近30款正在客户端同步验证，8款ArF及KrF产品已获得多家主流晶圆厂批量采购，多款新品预计年内完成订单转化。公司还同步布局BARC（底部抗反射涂层）、SOC（旋涂碳）等配套材料，构建了完整的自主供应链体系。
CMP配套材料方面，鼎龙股份抛光垫已实现规模化量产，多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底及TSV工艺的专用抛光液通过头部晶圆厂全流程验证并获得批量订单。仙桃抛光液产业园产线建设稳步推进，研磨粒子实现自主配套，CMP材料一体化供应能力持续增强。针对玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样工作正有序开展，潜江三期抛光垫产线已开工建设，为新兴应用赛道提前布局产能。
先进封装材料领域，鼎龙股份已布局7款封装PI（聚酰亚胺）材料，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户稳定规模化出货的基础上，持续拓展市场应用场景，深化多领域推广。
显示材料方面，公司PSPI（光敏聚酰亚胺）、TFE封装墨水等产品已实现G8.6高世代产线批量供货；YPI产线完成升级试运行，正配合面板厂商开展新项目工艺认证，为高端显示领域提供关键材料支持。
