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Eliyan完成C轮融资,获Lumentum等投资助力半导体芯片互连技术发展

时间:2026-08-01 09:37:57来源:快讯编辑:快讯

半导体芯片互连领域迎来重要进展——专注于该技术的创新企业Eliyan近日宣布完成C轮融资。本轮融资由Lumentum、Mellanox和Seligman Ventures三家机构联合参与,资金将主要用于技术研发深化与市场布局优化,进一步巩固其在高性能芯片互连领域的领先地位。

成立于2021年1月1日的Eliyan,以突破性技术切入半导体赛道。其自主研发的小芯片互连方案,通过创新架构设计实现了芯片间数据传输速度与能效的双重提升。该技术可同时适配同质与异构多芯片架构,为高性能计算、人工智能训练及数据中心等场景提供核心支持,有效解决了传统互连方案中延迟高、功耗大的痛点。

本轮投资方的战略价值尤为显著。Lumentum作为光通信领域龙头,Mellanox(现属英伟达)在高速互联技术方面积累深厚,Seligman Ventures则擅长产业资源整合。三方不仅提供资金支持,更将开放技术验证平台、客户渠道等资源,协助Eliyan加速技术迭代与商业化进程。据知情人士透露,合作方已就下一代800G/1.6T互连方案展开联合研发。

行业分析指出,随着AI算力需求指数级增长,芯片互连技术正成为制约系统性能的关键瓶颈。Eliyan的技术路线通过减少信号损耗、优化封装密度,可使多芯片系统的整体能效提升40%以上。目前其方案已通过多家头部客户的验证测试,预计2027年相关产品市场规模将突破20亿美元。

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