分析指出，若以英伟达同期AI GPU出货规模1240万颗为参照，谷歌的服务器AI加速器出货量极有可能在2028年实现反超。这一预测凸显了谷歌在AI硬件领域的战略野心，也预示着全球AI芯片市场的竞争格局或将迎来新一轮洗牌。
从技术架构来看，TPU v9将采用创新的4计算裸片结构，这种设计对先进制程和封装产能提出了更高要求。报告特别提到，谷歌现有的供应链体系可能难以满足如此庞大的产能需求，这迫使谷歌不得不将目光投向台积电以外的代工合作伙伴。这一转变被业界视为英特尔代工和三星晶圆代工业务的重要机遇，两家厂商有望借此切入谷歌的AI芯片供应链。
值得注意的是，谷歌此次芯片部署计划不仅涉及数量规模，更折射出其在AI基础设施领域的长远布局。通过自研芯片与软件生态的深度整合，谷歌正试图构建从硬件到应用的完整AI技术栈，以应对日益激烈的市场竞争。随着2028年时间节点的临近，全球科技巨头在AI芯片领域的角力预计将更加白热化。
