联发科技近日在企业财报电话会议中透露，其首款AI ASIC加速器的量产计划已明确，预计将于2026年第二季度正式投入生产。与此同时，第二款同类产品的开发工作进展顺利，有望在2028年启动初步生产并实现当年量产，这标志着联发科技在AI芯片领域的布局正稳步推进。
在先进封装技术方面，联发科技将英特尔代工的EMIB-T技术与台积电的CoWoS技术并列，视为其关键2.5D异构集成解决方案。公司代表对分析师关于EMIB技术量产时间表的提问作出回应，确认该技术正按计划向2028年量产目标迈进，进一步巩固了联发科技在高端封装领域的竞争力。
高速互联技术领域，联发科技宣布其448G SerDes（串行器/解串器）IP开发取得阶段性成果，同时持续深化与台积电在COUPE平台上的合作，推进CPO光互联系统解决方案的研发。公司还提供端到端的3.5D立体堆叠高阶芯片平台，为数据中心、人工智能等高带宽应用场景提供技术支撑。
为支持业务战略扩展，联发科技董事会已批准一项规模达50亿美元的自由裁量资金计划（按当前汇率折合约337.99亿元人民币）。该资金将用于强化供应链韧性，推动从AI ASIC芯片向全规模系统及平台解决方案的转型，为公司在全球半导体市场的长期发展提供财务保障。
